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瀾起科技擬斥資近1300萬美元 聯(lián)合英特爾資本投向汽車芯片公司

2023-02-26 17:45  來源:證券日報網(wǎng) 

    本報記者 鄭馨悅 見習(xí)記者 孫文青

    2月24日晚間,內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商瀾起科技發(fā)布公告稱,其全資子公司Montage Technology Holdings Company Limited(以下簡稱“瀾起開曼”)擬與關(guān)聯(lián)方Intel Capital Corporation(英特爾資本)、楊崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投資人共同參與A公司B輪融資。其中,瀾起開曼擬以1299.35萬美元認購A公司2,995,000股B輪優(yōu)先股,占其總股本(按全面攤薄及轉(zhuǎn)換基準計算)的6.84%。

    由于涉及A公司的相關(guān)信息屬于商業(yè)秘密或商業(yè)敏感信息,瀾起科技并未在公告中明確提及公司名稱。

    瀾起科技表示,根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,公司主要圍繞數(shù)據(jù)處理與互連芯片領(lǐng)域進行布局,為拓展公司在汽車高速互連芯片領(lǐng)域的布局,公司擬對A公司進行投資。

    神秘A公司什么來頭?

    公告顯示,此次參與投資的三方均與瀾起科技有著緊密聯(lián)系。Intel Capital Corporation為持有瀾起科技5%以上股權(quán)的股東,楊崇和為瀾起科技董事長、首席執(zhí)行官,Yunduan Media GroupLimited 為瀾起科技董事、總經(jīng)理Stephen Kuong-Io Tai父親所控制的公司。

    吸引瀾起科技及關(guān)聯(lián)方共同投資的A公司究竟是什么來頭?據(jù)瀾起科技介紹,A公司成立于2018年,主營業(yè)務(wù)為汽車高速互連芯片設(shè)計及銷售,目前尚處于研發(fā)投入階段,已成功完成一款產(chǎn)品的研發(fā)及流片,因此目前尚未形成營業(yè)收入,處于未盈利狀態(tài)。

    更引人關(guān)注的是,A公司本輪融資領(lǐng)投方NXP是一家全球知名的半導(dǎo)體企業(yè),在汽車芯片領(lǐng)域具有較高的市場地位和影響力。瀾起科技表示,根據(jù)瀾起開曼基于對A公司的盡調(diào),并參考了2022年以來汽車互連芯片領(lǐng)域境內(nèi)外相關(guān)初創(chuàng)企業(yè)的融資估值情況,對本次交易定價予以認可,故決定參與A公司本輪融資。

    另外,此次交易定價與協(xié)議主要條款由A公司與領(lǐng)投方NXP談判確定,交易定價參考了市場可比交易的相關(guān)定價,瀾起開曼及關(guān)聯(lián)方均為A公司本輪融資跟投方。

    瀾起科技表示,此次交易為市場行為,不存在損害公司及全體股東特別是中小股東利益的情形。但標的公司當(dāng)前處于產(chǎn)品研發(fā)投入階段,尚未形成穩(wěn)定收入,不排除需要持續(xù)融資以支持其經(jīng)營的可能性。

    布局汽車電子互聯(lián)技術(shù)

    作為國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司,瀾起科技此前一直致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。且受益于內(nèi)存模組市場由DDR4向DDR5迭代升級,公司2022年度經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。

    隨著汽車領(lǐng)域成為通訊、工業(yè)之后的第三大應(yīng)用增量市場,博泰車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)負責(zé)人告訴《證券日報》記者:“網(wǎng)聯(lián)汽車有著廣闊的市場前景,在中國汽車市場的滲透率將不斷提升。預(yù)計到2025年中國汽車市場上網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率將超過75%以上,市場規(guī)模將超過2000萬輛。”其中,汽車互連芯片起著重要作用。

    據(jù)瀾起科技在投資者互動平臺上介紹,“公司車規(guī)級(Grade-2)DDR4 RCD芯片產(chǎn)品已小規(guī)模出貨,但該產(chǎn)品市場整體尚處于早期探索階段,產(chǎn)生的收入占公司營收比重很小。”

    同時,瀾起科技還正在高速接口應(yīng)用領(lǐng)域投入研發(fā)SerDes。作為一種重要的底層技術(shù),SerDes通常作為一些重要協(xié)議(比如PCIe、USB、以太網(wǎng)等)的物理層,其廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信等領(lǐng)域的高速互連。

    黑芝麻智能相關(guān)負責(zé)人則在接受《證券日報》記者采訪時表示:“行業(yè)的共識是電子電氣架構(gòu)會從分布式到現(xiàn)在已經(jīng)慢慢變成主流的域控制架構(gòu),下一代都會向中央架構(gòu)去演進。所以做芯片,做軟件,做系統(tǒng),包括整車企業(yè)都在往這方面布局。”

(編輯 袁元)

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