扎根半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)二十余載 聯(lián)動(dòng)科技今日敲鐘上市

    本報(bào)記者 李昱丞 見習(xí)記者 王鏡茹

    9月22日，佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)動(dòng)科技”或“公司”）成功登陸創(chuàng)業(yè)板，公開發(fā)行股票1160萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%，股票簡稱為“聯(lián)動(dòng)科技”，股票代碼為“301369”。

    深耕半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域

    打造核心競(jìng)爭(zhēng)力

    聯(lián)動(dòng)科技成立于1998年，專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備，由于所處行業(yè)為技術(shù)密集型，公司自成立之初就將自主研發(fā)和科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，將行業(yè)前沿的技術(shù)與創(chuàng)新思維相結(jié)合，力圖不斷實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)的革新。

    據(jù)招股書披露，聯(lián)動(dòng)科技2019年-2021年研發(fā)投入分別為2669.26萬元、3507.02萬元和4905.16萬元，累計(jì)金額為1.11億元，復(fù)合增長率達(dá)到35.56%。截至2021年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為165人，占公司員工總數(shù)31.73%；共獲得發(fā)明專利16項(xiàng)，實(shí)用新型專利21項(xiàng)，外觀專利3項(xiàng)，軟件著作權(quán)74項(xiàng)，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，形成了半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)體系和激光打標(biāo)設(shè)備及機(jī)電一體化設(shè)備技術(shù)體系，成功打造出核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    具體來看，聯(lián)動(dòng)科技的技術(shù)實(shí)力體現(xiàn)在擁有覆蓋較為全面的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)業(yè)化落地能力等方面，已經(jīng)掌握了半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和激光打標(biāo)設(shè)備所涉及的核心技術(shù)。在半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)體系方面，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)了高精度快速電流/電壓源技術(shù)、高精度寬范圍信號(hào)測(cè)量、高速數(shù)字矢量測(cè)試、高電壓超強(qiáng)電流動(dòng)態(tài)測(cè)量、射頻器件的測(cè)試、高可靠性數(shù)據(jù)整合技術(shù)等核心技術(shù)，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平；在激光打標(biāo)設(shè)備及機(jī)電一體化設(shè)備技術(shù)體系方面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)于數(shù)字振鏡驅(qū)動(dòng)與高速振鏡電機(jī)技術(shù)、大幅面Panel全自動(dòng)激光打標(biāo)檢測(cè)技術(shù)、分光能量/線寬連續(xù)可調(diào)的雙頭打標(biāo)技術(shù)、裸晶器件六面檢測(cè)技術(shù)、激光打標(biāo)軟件控制技術(shù)的自主研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了相應(yīng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。聯(lián)動(dòng)科技集成電路測(cè)試領(lǐng)域的QT-8200系列產(chǎn)品、功率半導(dǎo)體分立器件測(cè)試領(lǐng)域的QT-4000系列功率器件綜合測(cè)試平臺(tái)、小信號(hào)分立器件測(cè)試領(lǐng)域的QT-6000系列產(chǎn)品等多次填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白。

    根據(jù)方正證券的研究報(bào)告，2020年國內(nèi)（大陸地區(qū)）半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)模為4.9億元，聯(lián)動(dòng)科技2020年國內(nèi)分立器件測(cè)試系統(tǒng)銷售收入為1.01億元，市場(chǎng)占有率為20.62%，已經(jīng)成功在半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。公司也憑借先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)能力，承擔(dān)國家科技部創(chuàng)新基金項(xiàng)目，通過了國家高新技術(shù)企業(yè)及國家鼓勵(lì)的軟件企業(yè)認(rèn)定，并被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定為廣東省半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試設(shè)備工程技術(shù)研究中心。

    助力“新型舉國體制”

    抓住半導(dǎo)體國產(chǎn)替代風(fēng)口

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、航空航天、移動(dòng)通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、醫(yī)療電子設(shè)備等領(lǐng)域，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，其國產(chǎn)化的重要性自不待言。國家為推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和國際競(jìng)爭(zhēng)力，先后出臺(tái)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》等一系列鼓勵(lì)扶持政策，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

    今年9月6日，中央全面深化改革委員會(huì)第二十七次會(huì)議審議通過了《關(guān)于健全社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制的意見》，進(jìn)一步將發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等關(guān)鍵核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要意義提升到了新的高度。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在新型舉國體制下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)攻關(guān)有望加速推進(jìn)，國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)份額有望加速提升。

    聯(lián)動(dòng)科技作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)備供應(yīng)商以及國內(nèi)測(cè)試能力和測(cè)試功能模塊覆蓋面最廣的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商之一，其近年來的快速發(fā)展，無疑受益于國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)和優(yōu)惠政策。招股書顯示，聯(lián)動(dòng)科技目前在國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)占有率在20%以上，在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)開拓情況良好，2019年-2021年?duì)I業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤分別為3174.01萬元、6076.28萬元、1.28億元，保持較快增長。

    持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新

    參與推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

    未來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域逐漸興起及人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)逐漸成熟催生大量的半導(dǎo)體需求，為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)創(chuàng)造更大的市場(chǎng)空間；同時(shí)，GaN等第三代半導(dǎo)體新技術(shù)的出現(xiàn)也為國內(nèi)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的712億美元，同比增長19.2%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1013億美元，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的需求將持續(xù)增長。

    為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化、抓住發(fā)展機(jī)遇，聯(lián)動(dòng)科技持續(xù)推進(jìn)科技創(chuàng)新，根據(jù)半導(dǎo)體下游應(yīng)用的新技術(shù)、新工藝和新材料的發(fā)展情況，依托現(xiàn)有的技術(shù)儲(chǔ)備，持續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體功率分立器件和集成電路測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面投入，不斷提升大功率器件和第三代半導(dǎo)體參數(shù)的測(cè)試能力，以及晶圓級(jí)多工位的測(cè)試能力，把握新能源、電動(dòng)汽車、高鐵等大功率應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，逐步實(shí)現(xiàn)大功率器件如IGBT及功率模塊測(cè)試的進(jìn)口替代；以市場(chǎng)為導(dǎo)向，進(jìn)一步完善和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件和軟件功能，推動(dòng)在數(shù)?；旌霞呻娐贰oC類集成電路以及大規(guī)模數(shù)字集成電路領(lǐng)域的測(cè)試應(yīng)用，逐步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國產(chǎn)化的目標(biāo)。

    根據(jù)招股書披露，聯(lián)動(dòng)科技此次募集資金將用于投入半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充營運(yùn)資金等，項(xiàng)目落地后將進(jìn)一步擴(kuò)充半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的產(chǎn)能、提升公司研發(fā)實(shí)力和核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力并提升全球銷售網(wǎng)絡(luò)的覆蓋。

    “創(chuàng)新動(dòng)力，基于卓越”是聯(lián)動(dòng)科技一直向前成長邁進(jìn)的基礎(chǔ)，開啟資本市場(chǎng)新征程后，公司將通過技術(shù)研發(fā)上的不懈創(chuàng)新、在產(chǎn)品生產(chǎn)上的精益制造、在客戶服務(wù)上的精益求精，向著成為國際一流、值得信賴、技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。

（編輯 張明富 白寶玉）