本報(bào)記者 于南
8月18日,集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技公布了2022年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入155.9億元,同比增長(zhǎng)12.8%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)15.4億元,同比增長(zhǎng)16.7%,創(chuàng)歷年上半年收入和凈利潤(rùn)新高。
長(zhǎng)電科技在公告中介紹,今年以來(lái),全球集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)局部波動(dòng),個(gè)別應(yīng)用領(lǐng)域需求增速放緩。面對(duì)市場(chǎng)變化,長(zhǎng)電科技秉持專業(yè)化、國(guó)際化管理理念,依托自身豐富技術(shù)沉淀和全球資源,聚焦先進(jìn)封裝等技術(shù)和工藝及其所面向的高附加值應(yīng)用,確保了業(yè)務(wù)基本面穩(wěn)固,企業(yè)始終保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)。
同時(shí),長(zhǎng)電科技克服局地新冠疫情反復(fù)帶來(lái)的不利影響,統(tǒng)籌協(xié)調(diào)資源確保生產(chǎn)穩(wěn)定有序,并在創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造布局上取得一系列進(jìn)展。
例如,憑借企業(yè)多年來(lái)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與創(chuàng)新能力,今年長(zhǎng)電科技加大高性能封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)和技術(shù)開(kāi)發(fā)投資,實(shí)現(xiàn)了4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝。同時(shí),今年上半年較去年同期來(lái)自于汽車電子和計(jì)算用電子的收入大幅增長(zhǎng),顯示公司正持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育,努力打造企業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。7月,位于江陰的長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè),先進(jìn)封裝技術(shù)突破及高端制造業(yè)務(wù)布局的穩(wěn)步推進(jìn),將使長(zhǎng)電科技的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力獲得持續(xù)提升,更好地滿足全球客戶需求,蓄力企業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示:“受到國(guó)內(nèi)疫情和全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)波動(dòng)的疊加影響,一度過(guò)熱的國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)大概率進(jìn)入下行周期,特別是國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)和消費(fèi)類市場(chǎng)的下滑,會(huì)給公司國(guó)內(nèi)工廠的產(chǎn)能效率帶來(lái)一定壓力,今后一段時(shí)間相關(guān)客戶的訂單情況不容樂(lè)觀。公司將繼續(xù)推進(jìn)精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,繼續(xù)在高性能封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能的積極投入,為今后的穩(wěn)定發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。”
公告顯示,長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。根據(jù)芯思想研究院(Chip Insights)發(fā)布的2021年全球委外封測(cè)(OSAT)榜單,長(zhǎng)電科技以預(yù)估309.5億元營(yíng)收在全球前十大OSAT廠商中排名第三,中國(guó)大陸第一。公司在品牌領(lǐng)導(dǎo)力、多元化團(tuán)隊(duì)、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)、技術(shù)能力、品質(zhì)保障能力、生產(chǎn)規(guī)模、運(yùn)營(yíng)效率等方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
(編輯 何帆)
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