揮金如土？“最壕A股”工業(yè)富聯(lián)為何又砸百億元投資半導(dǎo)體？

    本報(bào)記者 李春蓮 見(jiàn)習(xí)記者 張軍兵

    被稱為“最壕A股”的工業(yè)富聯(lián)，繼400億元買(mǎi)理財(cái)和百億元分紅后，更是在加速探尋公司業(yè)績(jī)的第二增長(zhǎng)極，渴求能持續(xù)推動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高。在公司上一秒剛宣布完新能源汽車(chē)項(xiàng)目明年將量產(chǎn)的消息后，下一秒又豪擲百億元在半導(dǎo)體領(lǐng)域繼續(xù)深耕、加速變現(xiàn)。

    工業(yè)富聯(lián)3月29日晚間公告稱，公司與北京智路資產(chǎn)管理有限公司（簡(jiǎn)稱“智路資本”）簽訂了合伙協(xié)議，公司作為有限合伙人，以自有資金認(rèn)繳興微（廣州）產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱“興微基金”）基金份額98億元。公司表示，擬通過(guò)投資高端精密制造產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)投資收益。

    公告稱，智路資本為興微基金的普通合伙人、執(zhí)行事務(wù)合伙人，同時(shí)也為興微基金的基金管理人；張?jiān)?、楊飛、夏小禹為本合伙企業(yè)的投資及運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵人士。

    據(jù)智路資本官網(wǎng)顯示，智路資本是一家專注于半導(dǎo)體核心技術(shù)及其他新興高端技術(shù)投資機(jī)會(huì)的公司。此前，智路資本及建廣資管聯(lián)合主導(dǎo)了對(duì)全球頂尖的安世半導(dǎo)體的收購(gòu)；去年12月，智路資本出手收購(gòu)日月光四家大陸工廠及聯(lián)合建廣資產(chǎn)聯(lián)手成為紫光股份重整戰(zhàn)略投資者，均引來(lái)了市場(chǎng)的不少關(guān)注。同時(shí)，作為此次合伙企業(yè)的關(guān)鍵人張?jiān)堋铒w均在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資有著較豐富的經(jīng)驗(yàn)。

    雖然此公告中，工業(yè)富聯(lián)并未具體表明興微基金明確投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，但工業(yè)富聯(lián)此前已牽手智路資本，在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)布局。去年12月13日工業(yè)富聯(lián)公告稱，公司出資22.2億元與珠海、東莞地方國(guó)資以及智路資本成立產(chǎn)業(yè)投資基金，共同投資于廣大融智（廣東）現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司。

    值得注意的是，廣大融智如今正是廣東省打造的中國(guó)集成電路發(fā)展第三極的重要力量。在2021年中國(guó)集成電路制造年會(huì)上，新成立的廣大融智將總投資300億元重點(diǎn)布局硬科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里的封測(cè)、晶圓制造和設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。

    據(jù)悉，廣大融智將以廣州黃埔區(qū)為全球總部，推動(dòng)控股企業(yè)與廣東省內(nèi)企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同，資產(chǎn)和業(yè)務(wù)布局覆蓋東莞市、珠海市等核心地區(qū)，打造輻射國(guó)內(nèi)與全球市場(chǎng)的中國(guó)半導(dǎo)體集成電路與硬科技龍頭集團(tuán)，構(gòu)建千億級(jí)集成電路生態(tài)圈。

    “當(dāng)下國(guó)內(nèi)對(duì)芯片制造、先進(jìn)封測(cè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化需求仍十分強(qiáng)烈，尤其在‘廣東強(qiáng)芯’工程及全國(guó)集成電路第三極建設(shè)的政策加持下，工業(yè)富聯(lián)從去年投資22億元到如今再投百億元加速布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，有利于公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上進(jìn)行資源整合、增大收益。”一位券商分析師向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

    此前，工業(yè)富聯(lián)在2021年年報(bào)中表示，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū){借智能制造經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)的積累，以及自動(dòng)化設(shè)備和高端精密裝備技術(shù)，建立半導(dǎo)體工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，并通過(guò)投資向核心技術(shù)延伸，滿足公司對(duì)芯片的大量需求，重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝、測(cè)試、裝備及材料、EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。

    其中，關(guān)于半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的具體盈利能力究竟如何？浙江大學(xué)國(guó)際聯(lián)合商學(xué)院數(shù)字經(jīng)濟(jì)與金融創(chuàng)新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤(pán)和林向記者表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的封測(cè)進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，如今工業(yè)富聯(lián)較易切入封測(cè)賽道。由于工業(yè)富聯(lián)自身對(duì)芯片存在需求，芯片封測(cè)業(yè)績(jī)放量應(yīng)該能夠較快實(shí)現(xiàn)。”

（編輯 喬川川）