全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期 紫光國(guó)微發(fā)行可轉(zhuǎn)債加速實(shí)現(xiàn)芯片自主可控

    本報(bào)記者 趙學(xué)毅 見(jiàn)習(xí)記者 張曉玉

    6月9日，紫光國(guó)微舉行公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債網(wǎng)上路演，公司擬通過(guò)可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)15億元，其中6億元用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，4.5億元用于車(chē)載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，4.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    紫光國(guó)微董事長(zhǎng)、總裁馬道杰表示，募集資金將用于公司芯片設(shè)計(jì)主業(yè)，抓住新型高端安全芯片自主創(chuàng)新機(jī)會(huì)，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全；打破車(chē)載控制器芯片市場(chǎng)壟斷格局。募投項(xiàng)目滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，增強(qiáng)公司的可持續(xù)發(fā)展能力。

    募投項(xiàng)目已有市場(chǎng)積累

    從發(fā)行情況來(lái)看，紫光國(guó)微可轉(zhuǎn)債初始轉(zhuǎn)股價(jià)格為137.78元/股；債券期限為2021年6月10日至2027年6月9日；第1~6年的票面利率分別為0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%；轉(zhuǎn)股期限為2021年12月17日至2027年6月9日。

    紫光國(guó)微表示，公司的原股東對(duì)本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券有優(yōu)先配售權(quán)，可以選擇優(yōu)先按比例配售。

    紫光國(guó)微長(zhǎng)期專(zhuān)注于集成電路芯片設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)快速發(fā)展，公司現(xiàn)已形成以集成電路業(yè)務(wù)領(lǐng)域?yàn)橹鳎w業(yè)務(wù)為輔的業(yè)務(wù)格局。其中，集成電路業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括智能安全芯片、特種集成電路、半導(dǎo)體功率器件等，晶體業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為石英晶體元器件。

    從募投項(xiàng)目來(lái)看，此次募集資金主要用于新型高端安全系列芯片和車(chē)載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。從公司歷年財(cái)報(bào)來(lái)看，紫光國(guó)微毛利的主要來(lái)源為特種集成電路和智能安全芯片。2018年至2019年，特種集成電路和智能安全芯片產(chǎn)品毛利占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利的比例均在88%以上。2020年，受西安紫光國(guó)芯不再納入合并報(bào)表的影響，特種集成電路和智能安全芯片產(chǎn)品毛利占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利的比例達(dá)到97%以上。

    紫光國(guó)微表示，本次公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生積極影響，有利于提高公司的持續(xù)盈利能力、抗風(fēng)險(xiǎn)能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

    根據(jù)紫光國(guó)微募集說(shuō)明書(shū)顯示，本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在2022年開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)量產(chǎn)。其中，新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的建設(shè)期擬定為3年，預(yù)計(jì)投資回收期為6.71年；車(chē)載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的建設(shè)期擬定為4年，預(yù)計(jì)投資回收期為9.87年。

    本次募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能規(guī)模較大，對(duì)于新增產(chǎn)能的消化，馬道杰表示，新型高端安全系列芯片和車(chē)載控制器芯片項(xiàng)目已擁有部分合作協(xié)議和市場(chǎng)積累。

    “新型高端安全系列芯片項(xiàng)目，目前公司已與電信運(yùn)營(yíng)商、物聯(lián)網(wǎng)廠商、云計(jì)算廠商、智能終端廠商及汽車(chē)電子廠商等開(kāi)展密切合作，加強(qiáng)智能安全芯片在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的深入應(yīng)用。對(duì)于車(chē)載控制器芯片項(xiàng)目，公司已成功打開(kāi)車(chē)規(guī)級(jí)通用安全芯片、車(chē)規(guī)級(jí)晶振等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)。公司車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片方案已導(dǎo)入眾多知名車(chē)企，車(chē)載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的相關(guān)工作有序推進(jìn)。”馬道杰說(shuō)。

    集成電路市場(chǎng)需求仍將增長(zhǎng)

    當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）的統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)4089.88億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.98%。預(yù)計(jì)到2022年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4734.55億美元，未來(lái)3年整體市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.00%。

    工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山在6月9日2021年世界半導(dǎo)體大會(huì)開(kāi)幕式上表示，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。

    喬躍山指出，在經(jīng)濟(jì)全球化的時(shí)代，開(kāi)放融通是不可阻擋的歷史趨勢(shì)。目前，中國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

    馬道杰認(rèn)為，目前中國(guó)大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，具有廣闊的市場(chǎng)空間。同時(shí)，我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，政策和法規(guī)的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路及其專(zhuān)用設(shè)備制造行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，促進(jìn)了本土集成電路及其專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

    “在此背景下，公司此次新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目旨在緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求；持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，推動(dòng)公司可持續(xù)快速發(fā)展；提升產(chǎn)品性能，進(jìn)一步增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，抓住自主創(chuàng)新機(jī)會(huì)。”紫光國(guó)微表示。

    近幾年來(lái)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)持續(xù)保持著快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。紫光國(guó)微副總裁、董事會(huì)秘書(shū)杜林虎表示：“未來(lái)，隨著國(guó)家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和調(diào)結(jié)構(gòu)、去產(chǎn)能、補(bǔ)短板等一系列經(jīng)濟(jì)政策的深入實(shí)施，以及工業(yè)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)仍將保持較快增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。”