聚辰股份發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)快報(bào) 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超七成

    本報(bào)記者 劉會(huì)玲

    2月22日晚間，聚辰股份發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，報(bào)告顯示，2020年公司營(yíng)業(yè)總收入為4.93億元，同比下滑3.80%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額1.78億元，同比增長(zhǎng)73.76%；歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)1.63億元，同比增長(zhǎng)71.26%。

    接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪的聚辰股份證券部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“在疫情蔓延以及國(guó)際貿(mào)易摩擦的沖擊和挑戰(zhàn)下，2020年公司積極承擔(dān)企業(yè)的社會(huì)責(zé)任，狠抓主業(yè)，在保持細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先地位的同時(shí)，積極開拓新業(yè)務(wù)，公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)顯著提升。”

    公開信息顯示，2020年度聚辰股份間接參與中芯國(guó)際科創(chuàng)板股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售，按照出資份額確認(rèn)的公允價(jià)值變動(dòng)收益增加本報(bào)告期業(yè)績(jī)約7851.87萬(wàn)元；此外，公司使用部分暫時(shí)閑置資金投資結(jié)構(gòu)性存款等安全性高、流動(dòng)性好的產(chǎn)品，所獲得投資收益增加約1773.28萬(wàn)元。投資業(yè)務(wù)在2020年度為其貢獻(xiàn)了不俗的收益。

    主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，聚辰股份擁有EEPROM產(chǎn)品、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。其中，EEPROM產(chǎn)品全年實(shí)現(xiàn)銷售收入4.09億元，同比下滑9.68%；依托智能手機(jī)EEPROM產(chǎn)品的客戶資源優(yōu)勢(shì)，通過(guò)前期的技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)于報(bào)告期內(nèi)取得了快速發(fā)展，開環(huán)類產(chǎn)品全年實(shí)現(xiàn)銷售收入4742.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)288.32%；智能卡芯片產(chǎn)品全年完成銷售收入3566.51萬(wàn)元，同比下滑25.09%。

    雖然報(bào)告期內(nèi)，聚辰股份EEPROM產(chǎn)品受疫情影響收入有所下滑，但從長(zhǎng)期來(lái)看依然值得期待。多位專家在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)均表示，“看好該領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展。”

    金融科技專家、阿里云MVP馬超接受《證券日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)分析到，“EEPROM屬于存儲(chǔ)器中的一種，存儲(chǔ)器分為磁存儲(chǔ)和電存儲(chǔ)兩種，其中磁盤可讀也可寫，造價(jià)低廉，但是速度較慢。電存速度快，但造價(jià)高，而且分為只讀與可讀寫兩種。EEPROM就是只讀存儲(chǔ)器。只讀存儲(chǔ)器只會(huì)按照規(guī)定指令操作，安全性較高，一般用在計(jì)算機(jī)主板的bios引導(dǎo)芯片和一些藍(lán)牙、液晶等控制模塊中，需求較為穩(wěn)定。”

    桂林電子科技大學(xué)信息與通信學(xué)院專家肖功利表示，“EEPROM芯片未來(lái)發(fā)展空間是比較大的。因?yàn)榻陙?lái)EEPROM越來(lái)越多集成到SOC芯片中，可搭配AMOLED、指紋、觸控、攝像頭、藍(lán)牙、無(wú)線等芯片形成模組。”

    香頌資本執(zhí)行董事沈萌認(rèn)為，“作為最常用的芯片類型，EEPROM可應(yīng)用范圍廣泛，拍照的消費(fèi)需求越來(lái)越多，對(duì)相關(guān)芯片的需求也不斷擴(kuò)大。EEPROM產(chǎn)品屬于成熟產(chǎn)品，產(chǎn)品收益率無(wú)法擴(kuò)大，但拍照的需求越來(lái)越大，相關(guān)產(chǎn)品的提升潛力更大。”

    談及公司后續(xù)發(fā)展規(guī)劃，前述聚辰股份相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“公司未來(lái)會(huì)持續(xù)鞏固和增強(qiáng)傳統(tǒng)EEPROM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，完成對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品線的更新迭代，基于在工業(yè)級(jí)EEPROM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與供應(yīng)商在汽車級(jí)EEPROM領(lǐng)域的工藝合作，完善在A1等級(jí)和A0等級(jí)汽車級(jí)EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升汽車電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，向汽車核心部件應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)軍。另一方面繼續(xù)研發(fā)整體控制性能更佳的閉環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及光學(xué)防抖（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品。強(qiáng)化原有智能芯片卡產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，研發(fā)新一代產(chǎn)品。”

（編輯 喬川川）