旭光電子擬聯(lián)合投建氮化鋁陶瓷項目

    旭光電子12月2日晚公告稱，為加強公司在氮化鋁陶瓷產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)及市場轉(zhuǎn)化，拓展氮化鋁陶瓷產(chǎn)業(yè)的市場份額，滿足國內(nèi)外對氮化鋁陶瓷產(chǎn)品的需求，從而實現(xiàn)公司陶瓷業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級，為公司發(fā)展增加新的利潤增長點，公司與公司跟投平臺、西安碩捷六方貿(mào)易有限公司、廣州致爍商貿(mào)合伙企業(yè)（有限合伙）擬共同出資設(shè)立成都旭瓷新材料有限公司。

    據(jù)披露，新設(shè)立公司注冊資本為3000萬元，其中旭光電子出資1050萬元，公司跟投平臺出資150萬元。本次交易中，因公司董事劉衛(wèi)東、張純、崔偉參與跟投，按照《上海證券交易所股票上市規(guī)則》相關(guān)條款，公司與公司跟投平臺本次共同投資構(gòu)成“與關(guān)聯(lián)人共同投資”的關(guān)聯(lián)交易。

    氮化鋁作為第三代半導體材料之一，被大多數(shù)先進國家列為重點發(fā)展方向。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級，PCB基板小型化、功能集成化成為趨勢，市場對散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，普通的氧化鋁材料難以滿足市場需求，氮化鋁陶瓷具有良好的熱性能、電性能和化學穩(wěn)定性，是現(xiàn)今最佳的電子封裝材料和半導體耗材。氮化鋁陶瓷基板及線路板廣泛應(yīng)用于LED封裝、大功能電力電子模塊、RF射頻/微波通訊、微電子半導體、汽車電子、國防軍事以及其他工業(yè)領(lǐng)域。

    旭光電子表示，公司與共同出資方組建成都旭瓷新材料有限公司發(fā)展氮化鋁陶瓷產(chǎn)業(yè)，有利于發(fā)揮自身優(yōu)勢，整合各方資源，實現(xiàn)優(yōu)勢互補；能夠進一步促進陶瓷業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，培育新的利潤增長點，促進公司做優(yōu)做強做大，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。