紓困基金直接入股5% 興森科技迎來發(fā)展新階段

    本報(bào)記者 趙琳

    11月7日晚間，興森科技發(fā)布關(guān)于部分董事、高級(jí)管理人員及持股5%以上股東協(xié)議轉(zhuǎn)讓部分公司股份暨權(quán)益變動(dòng)的提示性公告。公司股東大成創(chuàng)新資本-興森資產(chǎn)管理計(jì)劃1號(hào)、（以下簡(jiǎn)稱“大成創(chuàng)新資本”）、金宇星擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓持有的公司無限售流通股7440萬股（占公司總股本的5.00%）給深圳投控共贏股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“共贏基金”）。根據(jù)協(xié)議雙方簽署的股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，本次股份轉(zhuǎn)讓價(jià)格為6.28元/股，轉(zhuǎn)讓總價(jià)4.67億元。受此利好帶動(dòng)，興森科技11月8日股價(jià)一度大漲超過9%。

    相關(guān)資料顯示，共贏基金主要由建信信托、深圳市鯤鵬股權(quán)投資、國(guó)信證券、深圳投控灣區(qū)股權(quán)投資基金及深圳市投控資本共同發(fā)起設(shè)立，是全國(guó)首批按照市場(chǎng)化原則設(shè)立的上市公司紓困私募基金。共贏基金管理人深圳市投控資本有限公司的母公司深圳市投資控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深投控”），為深圳市市屬國(guó)有資本投資公司和綜合型金融控股集團(tuán)，業(yè)務(wù)涵蓋科技金融、科技產(chǎn)業(yè)、科技園區(qū)三大板塊。天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至2017年底，公司注冊(cè)資本230億元，資產(chǎn)總額約5000億元，年均營(yíng)業(yè)收入約500億元，年均利潤(rùn)總額約200億元。

    本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓雙方同意，將積極促成上市公司與深投控達(dá)成戰(zhàn)略合作意向，通過共同設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金、共同直接投資優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)園區(qū)落戶配套支持等方式進(jìn)行協(xié)同，以促進(jìn)和推動(dòng)上市公司在產(chǎn)業(yè)鏈的布局和延伸，提升上市公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位，共同推動(dòng)企業(yè)的價(jià)值成長(zhǎng)。

    值得注意的是，11月6日，興森科技發(fā)布了股東擬減持股份的計(jì)劃，其中，大成創(chuàng)新資本和金宇星，分別擬減持4.96%和2%。在該減持計(jì)劃發(fā)布后，興森科技股價(jià)當(dāng)天跌停。此次，上述兩位股東通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓股份達(dá)到減持目的，成功化解了此前的減持憂慮，股價(jià)壓制因素也相應(yīng)得到解除。

    興森科技董秘蔣威對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，“紓困基金入股，本質(zhì)上是基于紓困基金本身的使命和性質(zhì)，以及對(duì)于資本市場(chǎng)、上市公司及業(yè)務(wù)的認(rèn)同和看好。”他表示，“從上市公司層面來講，實(shí)力雄厚的國(guó)資戰(zhàn)略股東入股解決了特定股東所持有的特定股份的減持對(duì)二級(jí)市場(chǎng)的沖擊，優(yōu)化了公司股東結(jié)構(gòu)，從更長(zhǎng)遠(yuǎn)角度而言，也為深投控和上市公司之間在產(chǎn)業(yè)、資本層面更深入的合作奠定了基礎(chǔ)。”

    華訊投資資深分析師彭鵬對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，“國(guó)資入股興森科技不僅只是幫助公司解決了減持憂慮，更是一種對(duì)于公司經(jīng)營(yíng)的認(rèn)可以及對(duì)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的期望，大大有助于公司未來的發(fā)展。”

    作為國(guó)內(nèi)最大的印制電路樣板小批量板快件制造商，在PCB行業(yè)增速放緩的背景下，興森科技近年來持續(xù)發(fā)力IC載板。經(jīng)過5年持續(xù)的研發(fā)投入，其IC載板成功進(jìn)入韓國(guó)三星的供應(yīng)鏈體系，成為內(nèi)資載板廠商中唯一的三星IC載板供應(yīng)商。2019年上半年，公司IC載板銷售收入為1.35億元，同比增長(zhǎng)18.59%。

    9月12日，興森科技發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案，擬募集資金6億元，用于廣州興森國(guó)產(chǎn)高端集成電路封裝基板自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目和廣州興森二期工程建設(shè)項(xiàng)目——剛性電路板項(xiàng)目。項(xiàng)目建成后，公司每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能和12.36萬平方米剛性電路板產(chǎn)能。

    “IC載板是公司未來長(zhǎng)期發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力所在。”蔣威對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，“2018年年中公告擴(kuò)產(chǎn)的8000平/月產(chǎn)能將在今年年內(nèi)投入，使得公司的產(chǎn)能規(guī)模和行業(yè)地位進(jìn)一步提升。前期公司公告與大基金和廣州開發(fā)區(qū)管委會(huì)共同投資的30億IC載板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正在有序推進(jìn)，一旦順利投產(chǎn)，將會(huì)奠定公司在國(guó)內(nèi)載板行業(yè)的龍頭地位，進(jìn)一步提升市場(chǎng)影響力。”

（編輯 白寶玉）