國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商迎“造芯分水嶺” 未來(lái)如何突圍發(fā)展？

    本報(bào)記者 賈麗

    在外部壓力不斷加大的背景下，實(shí)現(xiàn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控已愈發(fā)緊迫，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛調(diào)整布局節(jié)奏，重新盤(pán)整芯片業(yè)務(wù)。

    近日，華為圍繞芯片等關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)啟大規(guī)模招才計(jì)劃。榮耀芯片相關(guān)關(guān)聯(lián)公司亦浮出水面。星紀(jì)魅族集團(tuán)董事長(zhǎng)沈子瑜更是在公開(kāi)場(chǎng)合表示，公司已經(jīng)打通整個(gè)車(chē)機(jī)生態(tài)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了自有芯片、自有平臺(tái)、自有系統(tǒng)、自有生態(tài)的軟硬件合一的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

    與此同時(shí)，隨著手機(jī)智能水平不斷提升，造芯壁壘也不斷提高。信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立剛直言：“國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已迎來(lái)‘造芯分水嶺’。”

    那么，在此背景之下，目前手機(jī)廠商是否具備解決芯片問(wèn)題的技術(shù)實(shí)力，又如何進(jìn)一步突圍發(fā)展？

    造芯之路的艱難不言而喻。壓力和動(dòng)力始于多年前，彼時(shí)，中國(guó)手機(jī)廠商曾因芯片遭遇重創(chuàng)，但也因此走上自研芯片之路。為解決芯片可控問(wèn)題，不少?lài)?guó)產(chǎn)手機(jī)廠商展開(kāi)突圍。聯(lián)想、華為均擴(kuò)大芯片投資及布局，vivo、OPPO也紛紛踏上了芯片自研的道路。

    變化，源于造芯路徑的轉(zhuǎn)變。經(jīng)過(guò)多年摸索后，更多手機(jī)廠商意識(shí)到，直接挑戰(zhàn)手機(jī)的核心——SoC集成芯片難度重重，因此其轉(zhuǎn)而將研發(fā)重心放在了小芯片上。比如，小米、vivo等手機(jī)廠商逐步從ISP、DSP等小芯片開(kāi)始積累經(jīng)驗(yàn)，主要圍繞電源管理、通信射頻、藍(lán)牙、影像ISP等方面進(jìn)行布局。

    在技術(shù)門(mén)檻上，相對(duì)于復(fù)雜度、工藝、流片成本較高的SoC芯片，目前，ISP芯片進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，技術(shù)難度及投入資金需求也較少，且容錯(cuò)率高。與此同時(shí)，雖然手機(jī)廠商較難把控ISP模塊升級(jí)規(guī)律，但一旦對(duì)其核心技術(shù)擁有自主權(quán)，便可以較快實(shí)現(xiàn)對(duì)影像等系統(tǒng)的突破和定制能力的提升，從而形成差異化。

    從強(qiáng)攻集成芯片到以專(zhuān)業(yè)小芯片逐個(gè)突破，這一轉(zhuǎn)變，也映射出國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商造芯的現(xiàn)狀。

    “目前已經(jīng)規(guī)?；M(jìn)入芯片領(lǐng)域的手機(jī)廠商，在造芯上保持了謹(jǐn)慎，例如小米從圖像處理、感應(yīng)控制的ISP芯片等方面尋找切口，vivo則與SoC廠商聯(lián)發(fā)科深度綁定，從影像、功率的小芯片做起。”項(xiàng)立剛表示。

    在手機(jī)廠商自研芯片的道路上，更大的挑戰(zhàn)來(lái)自于上游材料及零部件領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)晶圓廠商所需的高端光刻機(jī)部分依賴(lài)進(jìn)口，目前我國(guó)長(zhǎng)春光機(jī)所、先騰光電均在加緊研發(fā)，但仍需時(shí)間。而國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商造芯能力的發(fā)展，則仍依賴(lài)供應(yīng)鏈適配的提升。

    “手機(jī)芯片相關(guān)技術(shù)主要掌握在少數(shù)企業(yè)手中，這意味著國(guó)內(nèi)企業(yè)要想實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破，既要大量投資研發(fā)，又要對(duì)人才進(jìn)行長(zhǎng)期的培養(yǎng)。”鈞山董事總經(jīng)理王浩宇認(rèn)為。華為一位工程師對(duì)記者透露，對(duì)于芯片研發(fā)，華為已經(jīng)投入數(shù)百億元的研發(fā)費(fèi)用。

    同樣值得注意的是，芯片制造過(guò)程中需要遵循的步驟極其復(fù)雜，任何一個(gè)小錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致整個(gè)批次的芯片報(bào)廢。“造芯對(duì)企業(yè)有極高的要求，單槍匹馬落地SoC芯片對(duì)手機(jī)廠商而言難度非常大。”王浩宇表示，“未來(lái)幾年，越來(lái)越多的廠商將從小芯片開(kāi)始，走向‘中國(guó)芯’聯(lián)合自研的道路，同時(shí)對(duì)工藝制程進(jìn)行提前規(guī)劃。”

    在涉足芯片制造的同時(shí)，眾多手機(jī)廠商也通過(guò)投資并購(gòu)、資本聯(lián)姻等方式勾勒出一幅龐大的芯片版圖。天眼查顯示，近6年里，小米產(chǎn)投共投資了約110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)。華為旗下哈勃投資聯(lián)已投資超60家半導(dǎo)體企業(yè)，一部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)上市。

    除了資本方面的支持外，華為、小米等企業(yè)也通過(guò)授權(quán)芯片設(shè)計(jì)制造相關(guān)技術(shù)、專(zhuān)利，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的扶植。

    聯(lián)創(chuàng)資本董事總經(jīng)理王欣宇認(rèn)為，目前手機(jī)市場(chǎng)整體仍處于利潤(rùn)空間下降階段，廠商仍不可盲目進(jìn)入芯片領(lǐng)域，更多將采取聯(lián)合研發(fā)、資本投資等方式完成對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的健全和提升話語(yǔ)權(quán)。

    專(zhuān)精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展促進(jìn)工程副主任袁帥建議，在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重挑戰(zhàn)下，手機(jī)廠商在加碼芯片業(yè)務(wù)過(guò)程中需持續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律，探索技術(shù)深水區(qū)，同時(shí)與芯片制造商聯(lián)動(dòng)擴(kuò)充中端市場(chǎng)供應(yīng)。

    釘科技創(chuàng)始人丁少將則認(rèn)為：“手機(jī)企業(yè)造芯，要結(jié)合自身的能力、資源以及外部產(chǎn)業(yè)鏈配套情況，綜合評(píng)估。通過(guò)投資產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)或在采購(gòu)上重點(diǎn)支持國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，也是迅速補(bǔ)全技術(shù)、資源的有力途徑。半導(dǎo)體是資本密集型產(chǎn)業(yè)，也注重產(chǎn)業(yè)鏈合作，需要各方堅(jiān)持開(kāi)放、聯(lián)合創(chuàng)新。”