中國(guó)智能手機(jī)廠商亮相全球通信“盛宴” 手握自研芯片、衛(wèi)星通信等技術(shù)競(jìng)技

    本報(bào)記者 賈麗

    正在西班牙巴塞羅那舉行的全球通信盛宴——2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，中國(guó)智能手機(jī)廠商成為一大亮點(diǎn)，向全球通信市場(chǎng)展示著科技力量。

    其中，華為、OPPO、小米、榮耀、聯(lián)想等多家國(guó)內(nèi)手機(jī)巨頭參會(huì)，圍繞5G新動(dòng)能、數(shù)字萬物、開放網(wǎng)絡(luò)、超越現(xiàn)實(shí)、金融科技等熱點(diǎn)主題，首發(fā)最新手機(jī)終端，亮出自研芯片、電池及影像領(lǐng)域最新技術(shù)，還展示了雙向衛(wèi)星通信、超級(jí)閃充、Wi-Fi 7、卷曲屏等前沿性研發(fā)成果。

    多家圍繞手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司也秀出了其技術(shù)沉淀。此次，紫光展銳展示了業(yè)界首個(gè)5G新通話芯片方案；中興通訊展出業(yè)界最小的Mini5GC、超級(jí)視聽體驗(yàn)的AR眼鏡等創(chuàng)新品。

    在全球手機(jī)市場(chǎng)從低迷走向逐步復(fù)蘇背景下，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商經(jīng)過三年沉淀，開始在全球舞臺(tái)重新集結(jié)“出海”，拿出殺手锏，展開一場(chǎng)從芯片、電池、影像到智能終端等多領(lǐng)域的技術(shù)大比拼。

    多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

    自研芯片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化提速

    此次盛會(huì)中，智能手機(jī)終端是中國(guó)廠商比拼的重要領(lǐng)域。榮耀將折疊旗艦榮耀Magic Vs帶到海外市場(chǎng)，標(biāo)志著其“折疊屏+全能旗艦”的雙旗艦戰(zhàn)略在海外市場(chǎng)的正式落地；首次參加MWC展會(huì)的“非洲之王”傳音控股，也在MWC 2023上展示全球首款使用“光致變色”技術(shù)的5G定制款手機(jī)。

    據(jù)悉，華為或?qū)⒃贛WC 2023上發(fā)布最新的華為P60系列手機(jī)，并有望搭載第二代衛(wèi)星通信技術(shù)；榮耀、OPPO、vivo和小米等廠商也正在與高通合作，利用Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。

    在芯片上，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的芯片國(guó)產(chǎn)化提速。OPPO展示了第二顆自研芯片馬里亞納Mari Silicon Y。據(jù)爆料，OPPO自研4nm手機(jī)處理器（AP）或最快年底量產(chǎn)，有望明年上市。紫光展銳稱，將以手機(jī)業(yè)務(wù)所積累的全套IP、SoC技術(shù)及供應(yīng)鏈規(guī)模優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大手機(jī)市場(chǎng)份額。同時(shí)，手機(jī)廠商也紛紛露出在影像、卷曲屏、閃充等方面的智能手機(jī)領(lǐng)域新技術(shù)。

    另外，手機(jī)廠商智能終端品類再度擴(kuò)充，圍繞機(jī)器人、VR虛擬現(xiàn)實(shí)等方面布局落地。

    “從各家此次動(dòng)作來看，國(guó)內(nèi)手機(jī)巨頭正在全球通信市場(chǎng)展現(xiàn)其布局多年的科技實(shí)力，并實(shí)現(xiàn)在影像、屏幕、通信、續(xù)航等多領(lǐng)域的全面突破，衛(wèi)星通信技術(shù)應(yīng)用形成競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)，折疊屏終端也大規(guī)模走向全球多地市場(chǎng)，體現(xiàn)其爭(zhēng)奪全球市場(chǎng)話語權(quán)的決心，今年將向全球高端手機(jī)市場(chǎng)發(fā)起全面沖擊。”全聯(lián)并購(gòu)公會(huì)信用管理委員會(huì)專家委員對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

    他認(rèn)為，“外部事件促進(jìn)了中國(guó)智能手機(jī)廠商對(duì)芯片自主研發(fā)的投入，華為、小米、OPPO等廠商也均加速迭代自研芯片，以降低對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴。總體看，中國(guó)企業(yè)在自研芯片等新技術(shù)也有不小的進(jìn)展，體現(xiàn)了中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平的提高。然而，巨大的沖擊與挑戰(zhàn)仍然存在，比如全球芯片短缺、尖端技術(shù)的壁壘等問題，這些都需要國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。”

    WitDisplay首席分析師林芝則認(rèn)為，手機(jī)廠商在非核心芯片方面全面開花，有效提升手機(jī)差異化體驗(yàn)，為高端化鋪路，企業(yè)還需在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中核心制造設(shè)備、EDA、先進(jìn)封裝等方面實(shí)現(xiàn)盡快突圍。

    在海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒看來，MWC展會(huì)是各大消費(fèi)電子廠商“秀肌肉”的盛會(huì)。目前，全球前6大智能手機(jī)廠商中有4家為中國(guó)企業(yè)，企業(yè)綜合實(shí)力增強(qiáng)，新升級(jí)功能機(jī)價(jià)格今年將會(huì)持續(xù)下探。

    中國(guó)廠商成為世界通信領(lǐng)域的重要一極

    世界移動(dòng)通信大會(huì)是移動(dòng)通信行業(yè)的盛會(huì)之一，亦成為行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。據(jù)了解，在近兩千家參展商和贊助商中，有150家中國(guó)企業(yè)參展。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者從華為獲悉，相較去年的6000平米，今年華為公司的展位面積高達(dá)9000平方米，成為MWC2023最大的參展商。華為智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的參展會(huì)場(chǎng)面積較去年大幅提升。

    “此次在展會(huì)上的超大規(guī)模亮相，是華為仍保持著世界第一大網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商地位的信號(hào)，其也正在從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供方轉(zhuǎn)向成為集合電子通信、智能汽車、系統(tǒng)座艙等全方位的技術(shù)供應(yīng)商。”信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    值得注意的是，今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為、中興通訊、榮耀、OPPO等只是中國(guó)代表團(tuán)的一部分，參加此次會(huì)議的中國(guó)通信企業(yè)還包括中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、中國(guó)廣電等，重點(diǎn)展示5G、算力網(wǎng)絡(luò)、5G新通話、元宇宙等創(chuàng)新業(yè)務(wù)應(yīng)用。

    整體來看，華為、中興通訊等巨頭均向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)加速發(fā)力。華為與供應(yīng)鏈企業(yè)探討5.5G新機(jī)會(huì)，中興發(fā)布全新升級(jí)的“1+2+N”全場(chǎng)景智慧生態(tài)。另外，華為、中興通訊與中國(guó)聯(lián)通等形成交叉聯(lián)合布局，小米、OPPO及高通等企業(yè)則以生態(tài)聯(lián)盟形式“出海”。

    “在此次立足全球市場(chǎng)、聚焦出海領(lǐng)域的消費(fèi)電子聚會(huì)上，國(guó)內(nèi)企業(yè)展現(xiàn)出生態(tài)化、聯(lián)盟化、高端化等多個(gè)新特點(diǎn)。在沉淀下的國(guó)內(nèi)大環(huán)境、國(guó)際新格局的影響下，中國(guó)出海企業(yè)在合規(guī)性、本土化、克服文化差異等上的打法越發(fā)成熟，并與國(guó)際巨頭加強(qiáng)合作，也充分體現(xiàn)了全球產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作的重要性。在全球通信領(lǐng)域，中國(guó)力量已成長(zhǎng)為重要一極。這充分說明只有聯(lián)合協(xié)作，才能讓全球通信產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)共同的長(zhǎng)足發(fā)展。”項(xiàng)立剛認(rèn)為。

（編輯 白寶玉）