半導(dǎo)體龍頭1月至2月業(yè)績均爆表 國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)能釋放有望加快

    本報(bào)記者 謝嵐 見習(xí)記者 張軍兵

    由于半導(dǎo)體應(yīng)用場景十分廣闊，其產(chǎn)業(yè)鏈也呈現(xiàn)出上下游鏈條長、細(xì)分領(lǐng)域多的特征。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料兩大支撐性產(chǎn)業(yè)，中游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝與測試三大環(huán)節(jié)及下游5G通信、大數(shù)據(jù)、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品終端應(yīng)用。

    繼“半導(dǎo)體一哥”中芯國際發(fā)布1月至2月優(yōu)異成績單后，近日又有多家半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域龍頭前兩個月的靚麗業(yè)績接踵而至。

    未來三年長景氣周期仍將持續(xù)

    總的來看，上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)業(yè)績尤其突出，同比上年業(yè)績均實(shí)現(xiàn)翻倍。

    在上游半導(dǎo)體設(shè)備方面，北方華創(chuàng)表示，因主營業(yè)務(wù)下游市場需求旺盛，公司半導(dǎo)體裝備及電子元器件業(yè)務(wù)持續(xù)增長。1月至2月，公司實(shí)現(xiàn)營收約13.66億元，同比增長約135%；新增訂單超30億元，同比增長超60%。

    主營半導(dǎo)體測試設(shè)備的華峰測控1月至2月業(yè)績增速同樣亮眼，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收1.99億元，同比增長171.97%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.05億元，同比增長241.35%。

    半導(dǎo)體上游材料硅片企業(yè)立昂微稱，2022年1月至2月，公司實(shí)現(xiàn)營收約4.58億元，同比增長約84%；公司扣非凈利潤約1.31億元，同比增長約253%。

    作為半導(dǎo)體中游晶圓代工龍頭的中芯國際，其業(yè)績同樣不錯。1月至2月，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.23億美元左右，同比增長約59.1%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.09億美元左右，同比增長約94.9%。

    集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營的半導(dǎo)體IDM龍頭華潤微表示，1月至2月公司實(shí)現(xiàn)營收16.4億元左右，同比增長約25%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.6億元左右，同比增長約75%。

    在產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片設(shè)計(jì)方面，半導(dǎo)體內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技稱，公司DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片及第三代津逮®CPU等新產(chǎn)品持續(xù)出貨，1月至2月，公司實(shí)現(xiàn)營收約6.2億元，同比增長約211%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤約2.2億元，同比增長約157%。

    “在供給端，半導(dǎo)體產(chǎn)能仍需兩到三年爬坡期；在需求端，新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)擴(kuò)大市場需求，預(yù)計(jì)未來三年內(nèi)半導(dǎo)體賽道相關(guān)企業(yè)的長景氣周期仍將持續(xù)。”錦華基金總經(jīng)理向《證券日報(bào)》記者表示。

    國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)能釋放有望加快

    在業(yè)內(nèi)看來，此次經(jīng)營數(shù)據(jù)的公布，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期。ICInsights最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體資本支出將增長23.7%，較去年中預(yù)測增速大幅上調(diào)19.2%，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持高景氣。

    “當(dāng)下國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備滲透率極低，國產(chǎn)替代空間巨大。以國內(nèi)主要上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收及預(yù)測最新數(shù)據(jù)估算，2021年國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營收約41億美元，2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備滲透率僅為13.9%，未來我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代空間依然巨大。”翼虎投資電子研究員周佳向記者表示。

    此前半導(dǎo)體板塊估值出現(xiàn)明顯回落，如今國產(chǎn)替代不斷向中高端領(lǐng)域加速、半導(dǎo)體設(shè)備板塊行業(yè)高景氣維持，周佳認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備仍具有較好的投資價值。

    在半導(dǎo)體材料方面，因半導(dǎo)體制造過程復(fù)雜，先進(jìn)制程多達(dá)500多道工序，諸多細(xì)分領(lǐng)域?qū)е掳雽?dǎo)體材料行業(yè)具有極高的技術(shù)和資本壁壘。

    其中，近來占近35%市場份額的硅片企業(yè)受到市場諸多關(guān)注。立昂微相關(guān)人士表示，受益于光伏、風(fēng)能等清潔能源發(fā)展，以及新能源汽車、工業(yè)自動化控制等終端需求旺盛，預(yù)計(jì)未來3-5年半導(dǎo)體硅片都會保持旺盛的需求。據(jù)了解，海外同行已經(jīng)將訂單排到2026年。

    作為國內(nèi)單晶硅材料供應(yīng)商龍頭的神工股份，近兩個月也頻頻接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公司表示，目前國內(nèi)8英寸輕摻低缺陷硅片主要依賴海外進(jìn)口，隨著國產(chǎn)化需求增長，公司將迎來更多發(fā)展機(jī)遇。

    國泰君安研究表示，此輪半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，臺積電、中芯國際等龍頭企業(yè)資本開支均創(chuàng)歷史新高，而半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)信越、SUMCO、陶氏等海外大廠資本開支計(jì)劃相對保守。

    在制造產(chǎn)能大幅擴(kuò)張而材料廠商保守情況下，疊加疫情、國際關(guān)系摩擦等因素，半導(dǎo)體材料供需緊張持續(xù)。以占比最大的半導(dǎo)體硅片為例，硅片價格迎來大幅上漲，預(yù)計(jì)緊張狀態(tài)將持續(xù)至2023年下半年。

    “如今，半導(dǎo)體材料各細(xì)分市場集中度均較高，其中硅片市場全球前五大公司的市場份額高達(dá)87%。全球科技摩擦背景下國產(chǎn)化意愿全面加強(qiáng)，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品導(dǎo)入和產(chǎn)能釋放進(jìn)程有望明顯加快。”另一位半導(dǎo)體分析師向記者表示。

    在國產(chǎn)替代化之外，半導(dǎo)體材料同樣受益于擴(kuò)產(chǎn)后周期。上述分析師認(rèn)為，隨著2021年第一輪半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)入工作完成，新增產(chǎn)能將于2022年下半年陸續(xù)釋放，材料將緊隨設(shè)備成為下一階段重點(diǎn)需求。

（編輯 上官夢露）