上海臨港謀劃千億集成電路產(chǎn)業(yè)集群 業(yè)界學界大咖共話“危與機”

    日前，第二屆中國（上海）自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在上海臨港舉行，來自業(yè)界、學界的半導體專家齊聚一堂，坐而論道產(chǎn)業(yè)“危與機”，并對臨港發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)提出諸多真知灼見。

    半導體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)帶來大機遇

    在全球貿(mào)易新格局、新冠肺炎疫情影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著前所未有的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)。在與會大咖看來，這給中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來大機遇。

    新能源汽車、光伏對IGBT需求大幅提升，由于更高的能效比等優(yōu)勢，化合物半導體（即第二代、第三代半導體）進入業(yè)界視線，成為本次大會的重點話題之一。

    上海瞻芯電子科技有限公司創(chuàng)始人張永熙介紹，碳化硅在一些高功率密度應用場景具有較大的優(yōu)勢和市場機遇，氮化鎵的優(yōu)勢則體現(xiàn)在小功率更高頻的應用場景。未來5至10年，碳化硅的成本會降至硅基的同等水平。

    捷捷微電（上海）副總裁于瑋詔則強調(diào)，化合物半導體能否大發(fā)展，還取決于從設(shè)備、材料到器件、應用整個產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)化的成長。

    全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，國產(chǎn)設(shè)備材料、半導體IP（知識產(chǎn)權(quán)）正在迎來發(fā)展的窗口機遇。

    據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)執(zhí)行副總裁、上海新昇董事長李煒介紹，需求持續(xù)增長，全球半導體硅片月使用量已經(jīng)達到超預期的700萬片，硅片已經(jīng)成為制約中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵點之一，尤其是12英寸大硅片供不應求。目前，國內(nèi)只有滬硅產(chǎn)業(yè)旗下的上海新昇實現(xiàn)了12英寸大硅片正片的規(guī)?；?。

    李煒還透露，到2025年國內(nèi)大硅片月需求量將達到200萬片，屆時滬硅產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)100萬片的月產(chǎn)能。

    “從半導體設(shè)備發(fā)展趨勢看，我國還需要加大對半導體微觀加工設(shè)備的重視。”中微公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯在主題演講中表示。尹志堯舉例道，存儲芯片從2D到3D演變、先進邏輯芯片的等離子刻蝕步驟大幅增加，這兩大因素給刻蝕機和薄膜設(shè)備帶來更大機遇，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)成長。

    “全球半導體IP市場規(guī)模大概50億美元，粗略估計中國占據(jù)了30%的份額。”銳成芯微CEO沈莉表示，雖然IP市場規(guī)模不大，但于產(chǎn)業(yè)而言猶如“蛇之七寸”，做到自給至關(guān)重要。銳成芯微把中國半導體IP面臨的挑戰(zhàn)視為機遇，制定了“錯位發(fā)展”戰(zhàn)略，在IP功能差異化路線上聚焦低功耗、高集成度、高可靠性等IP；在目標市場方面，選擇汽車、工控、新基建、信創(chuàng)、醫(yī)療等高可靠性、高要求市場，以及強調(diào)低功耗的物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等市場。

    臨港如何實現(xiàn)千億產(chǎn)業(yè)目標？

    在本次峰會上，上海臨港經(jīng)濟發(fā)展（集團）有限公司黨委副書記、副總裁翁愷寧強調(diào)，當前臨港集團正在推動以東方芯港特色產(chǎn)業(yè)園為核心，加快構(gòu)建“10+X”的產(chǎn)業(yè)布局，打造集成電路專業(yè)園區(qū)。

    今年8月，上海市政府發(fā)布臨港新片區(qū)“十四五”規(guī)劃，提出到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)將發(fā)展成為臨港新片區(qū)三個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。目前，包括中芯國際、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)巨頭在內(nèi)超過120家半導體企業(yè)已經(jīng)齊聚臨港新片區(qū)。

    翁愷寧透露，臨港集團將圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)，持續(xù)強化政策策源能力，聚焦汽車電子、大硅片、第三代半導體材料等重點領(lǐng)域，積極布局科技創(chuàng)新型的平臺和專業(yè)型的孵化器，協(xié)同攻關(guān)和科技成果的轉(zhuǎn)化。

    臨港乃至中國的半導體產(chǎn)業(yè)如何做大做強？在本次峰會上，與會大咖提出了諸多“真知灼見”。

    “基于先進封裝的集成芯片已經(jīng)成為高性能芯片的首選，在同等工藝節(jié)點下可提升15%性能。”中科院院士、復旦大學芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院院長劉明認為，不管是基于當前的EUV光刻機短缺，還是著眼于未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度，封裝都變得更加重要，Chiplet（芯粒）集成芯片技術(shù)可有效滿足未來多樣性市場的需求。

    “有一定規(guī)模的應用，才能支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”對于層出不窮的新材料、新產(chǎn)品等，格科微董事長兼CEO趙立新強調(diào)，發(fā)展產(chǎn)業(yè)首先要區(qū)分主角、配角。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模的角度，不管是化合物半導體還是SOI材料，都無法替代硅半導體。東方芯港需要容納這些新事物，更要著力打造具有規(guī)模的硅半導體產(chǎn)業(yè)，讓有規(guī)模的企業(yè)帶動產(chǎn)業(yè)前行。

    李煒認為，東方芯港可超前布局化合物半導體等，但要甄選出真正的“種子選手”。

    隨著東方芯港建設(shè)的推進，中芯國際、積塔半導體等頭部晶圓廠紛紛落戶臨港新片區(qū)。李煒建議，要扛起上海集成電路發(fā)展的大旗，臨港要做的是把成熟的企業(yè)復制和提升，臨港需要聚集一批頭部企業(yè)。

    趙立新認為，中國半導體產(chǎn)業(yè)接下來將由設(shè)計公司來驅(qū)動發(fā)展，但設(shè)計公司不一定要變成完整的IDM（垂直整合制造）模式，設(shè)計公司自身只需要完成30%的制造工藝，來保持研發(fā)的高效和實現(xiàn)成本控制即可。中國發(fā)展半導體要發(fā)揚自身的比較優(yōu)勢，建立競爭和合作的思維，爭取全球資源的支持。

    在華登國際董事總經(jīng)理黃慶看來，當前中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成從0到1的突破，出現(xiàn)了一批頭部企業(yè)；下一步，中國半導體產(chǎn)業(yè)需要打通整個產(chǎn)業(yè)鏈條的上的合作，才能做強產(chǎn)業(yè)。