頭部大廠新品頻現(xiàn) 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司景氣度持續(xù)

    本報(bào)記者 李雯珊

    9月10日，華為發(fā)布全球首款三折疊屏手機(jī)，蘋(píng)果16及系列新品正式同步上線，兩大頭部大廠點(diǎn)燃消費(fèi)電子行業(yè)的熱度。公開(kāi)資料顯示，2024年上半年，智能終端市場(chǎng)持續(xù)轉(zhuǎn)暖，2024年第二季度全球手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)6.5%，全球電腦出貨量同比增長(zhǎng)3.2%。

    “未來(lái)消費(fèi)電子行業(yè)的景氣度有望呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2024年，隨著終端需求溫和回暖，以及AI技術(shù)應(yīng)用推動(dòng)供給端創(chuàng)新，全球智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨已呈現(xiàn)持續(xù)修復(fù)態(tài)勢(shì)。”萬(wàn)聯(lián)證券電子行業(yè)分析師陳達(dá)在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)清晰

    據(jù)市場(chǎng)研究公司Canalys統(tǒng)計(jì)，2024年全球主要3C（電腦、通訊、消費(fèi)）產(chǎn)品銷售已有所修復(fù)，以智能手機(jī)為例，2024第二季度全球出貨量達(dá)到2.889億臺(tái)，同比增長(zhǎng)12%，已是連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。此外，消費(fèi)電子公司第二季度營(yíng)收持續(xù)轉(zhuǎn)暖，行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)清晰。

    此外，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年至2032年，全球電子消費(fèi)市場(chǎng)將以7.63%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率從8151.6億美元增長(zhǎng)到14679.4億美元；中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.97萬(wàn)億元。

    華福證券認(rèn)為，消費(fèi)電子正處在短期企穩(wěn)回暖、AI帶動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新周期來(lái)臨和巨頭新品催化不斷的三重拐點(diǎn)，AI將率先落地手機(jī)等成熟消費(fèi)電子產(chǎn)品，帶動(dòng)量?jī)r(jià)齊升。

    從短期來(lái)看，硬件變革適配AI負(fù)載，催化存量用戶被動(dòng)換機(jī)，出貨量上，高存量機(jī)型為適配AI功能，將帶來(lái)巨大換機(jī)需求；從中長(zhǎng)期來(lái)看：AI應(yīng)用邏輯有望縮短中長(zhǎng)期的手機(jī)換機(jī)周期，帶動(dòng)穩(wěn)態(tài)年化出貨量增長(zhǎng)。此外，AI將賦能更多新的應(yīng)用場(chǎng)景探索，加速消費(fèi)電子新硬件形態(tài)創(chuàng)新。

    陳達(dá)預(yù)測(cè)，在大廠新品頻出的背景下，第三與四季度是許多品牌廠商發(fā)布旗艦新產(chǎn)品的時(shí)刻，行業(yè)下游的實(shí)際需求有望得到正向刺激，下半年預(yù)計(jì)將迎來(lái)消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季。

    產(chǎn)業(yè)鏈公司景氣度持續(xù)

    今年以來(lái)，隨著消費(fèi)電子行業(yè)景氣度回升，以及頭部大廠新品的密集發(fā)布，多家A股消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司的業(yè)務(wù)發(fā)展呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)。

    9月9日，領(lǐng)益智造在互動(dòng)易平臺(tái)上表示，公司順應(yīng)高端折疊屏手機(jī)輕量化及性能優(yōu)化的主要發(fā)展趨勢(shì)，積極嘗試使用新材料碳纖維進(jìn)行折疊屏結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)，優(yōu)化鉸鏈及屏幕結(jié)構(gòu)，延長(zhǎng)使用壽命，降低折痕影響及整體機(jī)身重量。行業(yè)頭部客戶的相關(guān)折疊屏及其他中高端手機(jī)機(jī)型已采用公司碳纖維結(jié)構(gòu)件，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

    同日，深天馬A相關(guān)人士向記者表示，公司在折疊手機(jī)方面有多方案技術(shù)儲(chǔ)備，比如左右和上下內(nèi)折、外折、三折等，其中在三折技術(shù)方案上與品牌客戶已有預(yù)研項(xiàng)目合作。公司將根據(jù)市場(chǎng)需求持續(xù)提升折疊技術(shù)研發(fā)水平，向客戶提供更多方案選擇。

    維信諾表示，上半年，消費(fèi)電子行業(yè)景氣度逐步回暖，OLED手機(jī)面板需求旺盛，公司向品牌客戶供應(yīng)多款產(chǎn)品，出貨量大幅增長(zhǎng)，在AMOLED智能手機(jī)面板、AMOLED智能穿戴面板市場(chǎng)的份額均有所提升。

    方邦股份為電磁屏蔽膜供應(yīng)商。方邦股份董秘辦相關(guān)人士對(duì)外表示，上半年公司電磁屏蔽膜呈現(xiàn)良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從下游反饋來(lái)看，上半年消費(fèi)電子也出現(xiàn)較好復(fù)蘇。下半年頭部終端企業(yè)將陸續(xù)推出新機(jī)型，會(huì)進(jìn)一步推升行業(yè)景氣度。

    天鍵股份9月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前在AI消費(fèi)電子方向上，公司正積極研發(fā)和布局AI眼鏡產(chǎn)品，也將持續(xù)關(guān)注AI領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用，根據(jù)市場(chǎng)需求、自身業(yè)務(wù)和技術(shù)發(fā)展需要等積極規(guī)劃布局相關(guān)業(yè)務(wù)。

    “AI硬件基礎(chǔ)夯實(shí)，應(yīng)用生態(tài)持續(xù)完善，有望進(jìn)一步推動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。硬件端，英特爾、AMD、高通等芯片巨頭持續(xù)加碼消費(fèi)端AI芯片布局，為AI手機(jī)、AIPC等創(chuàng)新終端夯實(shí)硬件基礎(chǔ)。應(yīng)用端，未來(lái)蘋(píng)果、華為、Meta等巨頭預(yù)計(jì)將持續(xù)加碼AI賽道，同時(shí)伴隨重量級(jí)AI應(yīng)用的落地，AI手機(jī)、AIPC、可穿戴設(shè)備終端等諸多細(xì)分賽道均有望迎來(lái)較強(qiáng)增長(zhǎng)動(dòng)能。”陳達(dá)表示。

（編輯 上官夢(mèng)露）