寒武紀上市“光速”推進 科技股迎來信心暖流

    作為國內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)域代表之一，寒武紀的上市進程可謂“光速”推進。2月29日公司傳出接受上市輔導，擬登陸科創(chuàng)板。3月26日，上交所公告顯示寒武紀的科創(chuàng)板上市申請已獲受理。如能順利登陸科創(chuàng)板，不僅是寒武紀發(fā)展歷程的大事，也將為人工智能產(chǎn)業(yè)等科技創(chuàng)新發(fā)展注入強心劑。

    從本次披露招股書看，寒武紀擬發(fā)行不超過4010萬股股份，融資28.01億元，募集資金將用于新一代云端訓練芯片、云端推理芯片、邊緣端人工智能芯片以及各自系統(tǒng)項目和補充流動資金。公司披露其股東結(jié)構(gòu)以國內(nèi)資本為主，不僅有中科院這樣的科研院校，也有科大訊飛及聯(lián)想、阿里創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)。

    值得注意的是，寒武紀收入規(guī)模近三年來迅速擴大50多倍，但凈利潤仍處虧損，公司也提示了相關(guān)風險；此次上市，公司就沿用預計市場估值不低于15億元的科創(chuàng)板上市標準二。再一次，科創(chuàng)板以相對靈活的上市制度設(shè)計，為科技企業(yè)募資壯大創(chuàng)造了機遇。

    寒武紀所在的人工智能芯片行業(yè)，面臨著消費電子終端市場應(yīng)用機遇，對人工智能芯片有著持續(xù)需求，急需資本力量的助力，推動一批龍頭公司成長壯大。但相比而言，中國的科研投入仍顯不足，與資本市場合力共振效應(yīng)有限。據(jù)統(tǒng)計，過去十年美國半導體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)方面投入3120億美元，僅2018年就投入390億美元，幾乎是其他國家半導體研發(fā)投入總額的兩倍，其中就離不開資本市場的支持。

    隨著寒武紀等人工智能公司計劃登陸資本市場，科創(chuàng)板不僅將增添科技悍將，也有望提振A股芯片板塊，推動估值洗牌，為科技板塊注入信心暖流。

    當前，在全球新冠肺炎疫情籠罩下，A股科技板塊經(jīng)歷震蕩調(diào)整，出現(xiàn)明顯下調(diào)。但是，有著“聰明資金”之稱的北上資金對芯片、計算機等細分板塊的科技股龍頭偏好并未出現(xiàn)根本性逆轉(zhuǎn)，反而在跌勢中逆勢加倉。隨著人工智能等新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施被列為“新基建”的重要組成部分，人工智能等科技公司背后投資機遇值得長期關(guān)注。