甬矽電子上半年營收同比增長65.81% 凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈

    8月27日，甬矽電子（股票代碼：688362）發(fā)布了2024年半年報。2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元，同比增長65.81%；隨著公司營業(yè)收入的增長，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，毛利率在今年上半年穩(wěn)步回升，整體毛利率達到18.01%，同比增加5.83個百分點；綜合以上因素，公司2024年上半年實現(xiàn)扭虧為盈，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增加9100.47萬元。

    2024年上半年，甬矽電子實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1210.59萬元，同比扭虧為盈。公司共有14家客戶銷售額超過5000萬元，其中3家客戶銷售額超過1億元，客戶結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。晶圓級封裝、汽車電子等產(chǎn)品線持續(xù)豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客戶群及應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，積極優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，促進客戶群體穩(wěn)步擴大，重要客戶拓展取得突破，為后續(xù)發(fā)展奠定產(chǎn)能和客戶基礎(chǔ)。

    2024年上半年，甬矽電子研發(fā)投入金額達到9398.43萬元，占營業(yè)收入的比例為5.77%，不斷提升公司客戶服務(wù)能力。公司新增申請發(fā)明專利34項，實用新型專利55項，軟件著作權(quán)1項；新增獲得授權(quán)的發(fā)明專利9項，實用新型專利23項，外觀設(shè)計專利1項。公司通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，并積極布局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，持續(xù)提升自身技術(shù)水平和客戶服務(wù)能力。

    甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務(wù)加工費。公司封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、晶圓級封裝產(chǎn)品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”5大類別。下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片，AP類SoC芯片，觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)AIOT芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

    甬矽電子成立于2017年11月份，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。報告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先進封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性。

    甬矽電子為了保持先進封裝技術(shù)的先進性和競爭優(yōu)勢，在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)布局上，一方面注重與先進晶圓工藝制程發(fā)展相匹配，另一方面注重以客戶和市場需求導(dǎo)向為目標。結(jié)合半導(dǎo)體封測領(lǐng)域前沿技術(shù)發(fā)展趨勢，以及物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐沸酒姆鉁y需求，公司陸續(xù)完成了倒裝和焊線類芯片的系統(tǒng)級混合封裝技術(shù)、5納米晶圓倒裝技術(shù)等技術(shù)的開發(fā)，并成功實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。同時，公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMIShielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術(shù)、Fan-in技術(shù)，并積極開發(fā)Fan-out、2.5D/3D等晶圓級封裝技術(shù)、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、大尺寸FC-BGA封裝技術(shù)等，為公司未來業(yè)績可持續(xù)發(fā)展積累了較為深厚的技術(shù)儲備。

    據(jù)公告顯示，甬矽電子預(yù)期2024年營業(yè)收入將持續(xù)保持較快增長，盈利能力隨著規(guī)模效應(yīng)的提升也將顯著改善。公司將繼續(xù)圍繞增長目標，一方面繼續(xù)堅持大客戶戰(zhàn)略，在深化原有客戶群合作的基礎(chǔ)上，積極推動包括中國臺灣地區(qū)頭部設(shè)計企業(yè)的進一步合作，不斷提升自身競爭力和市場份額；另一方面，公司將扎實穩(wěn)健推進Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA等新產(chǎn)品線，持續(xù)提升自身工藝能力和客戶服務(wù)能力。公司預(yù)期營業(yè)收入仍然將維持增長態(tài)勢。公司將通過市場端和產(chǎn)品端的不斷優(yōu)化，提升自身核心競爭力和盈利能力。

    （CIS）