本報記者 吳文婧
10月13日晚,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計前三季度營業(yè)收入約為45.47億元,同比增長約18.68%;預(yù)計虧損6.84億元,同比大幅減虧約6.77億元,虧損幅度同比下降約49.73%;EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)預(yù)計約為16.60億元,同比增加約7.98億元,增長約92.67%。
公告顯示,在業(yè)務(wù)快速發(fā)展的同時,芯聯(lián)集成持續(xù)增強精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力與成本控制能力,預(yù)計第三季度毛利率實現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正,并達到約6%。
繼與蔚來汽車、理想等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后,日前,芯聯(lián)集成獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)與硅基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片和模塊未來幾年內(nèi)將被應(yīng)用于廣汽埃安的新能源汽車上。多個客戶的開發(fā),新技術(shù)平臺,新產(chǎn)品的導(dǎo)入共同促進了公司第三季度毛利率轉(zhuǎn)正。
此外,業(yè)績預(yù)告顯示,受益于新能源車及消費市場的回暖,芯聯(lián)集成產(chǎn)能利用率穩(wěn)健提升,營業(yè)收入快速上升,第三季度預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約為16.68億元,創(chuàng)歷史新高,營業(yè)收入第三季度單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。
芯聯(lián)集成表示,公司SiC(碳化硅)、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn),以SiCMOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC(集成電路)方向的第三增長曲線,也均實現(xiàn)快速增長。
有機構(gòu)人士向《證券日報》記者表示:“芯聯(lián)集成SiC、12英寸產(chǎn)品在車載、工控、家電以及消費等各大領(lǐng)域和市場深入覆蓋,規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)優(yōu)勢顯現(xiàn),有望持續(xù)為公司規(guī)模增長貢獻業(yè)績,第三增長曲線模擬IC也在逐步上量。未來公司大量的前期戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局有望不斷放量,打開長期成長空間。”
記者從芯聯(lián)集成方面了解到,今年以來,公司已獲得的定點項目開始陸續(xù)批量投產(chǎn),這帶動工廠產(chǎn)能的大規(guī)模釋放。同時,大客戶項目定點增加也帶動12英寸線生產(chǎn)線利用率大幅度提升,接近滿載;8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等產(chǎn)線也呈現(xiàn)滿載狀態(tài);6英寸碳化硅SiC的產(chǎn)線更是持續(xù)滿負荷運轉(zhuǎn),8英寸碳化硅SiC產(chǎn)線即將在明年進入量產(chǎn)階段。
在第三季度,芯聯(lián)集成的并購事項也有了進展。9月20日,公司召開股東大會,審議通過了收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司剩余72.33%股權(quán)的重組草案,對于這一并購事項,芯聯(lián)集成表示,將充分利用上市公司的技術(shù)、客戶和資金優(yōu)勢,重點支持碳化硅、高壓模擬IC(集成電路)等業(yè)務(wù)發(fā)展,更好地貫徹整體戰(zhàn)略部署。
中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專家郭濤向《證券日報》記者表示:“在政策對科創(chuàng)板并購的支持之下,芯聯(lián)集成通過整合產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力第三代半導(dǎo)體,有助于強化產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合,加速技術(shù)創(chuàng)新與突破,實現(xiàn)資源優(yōu)化配置,增強市場競爭力和抗風(fēng)險能力,提升規(guī)模效應(yīng),將幫助企業(yè)進一步拓展業(yè)務(wù)與提升行業(yè)話語權(quán)。”
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