芯聯(lián)集成預計第三季度營收創(chuàng)歷史新高

    本報記者 吳文婧

    10月13日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告，預計前三季度營業(yè)收入約為45.47億元，同比增長約18.68%；預計虧損6.84億元，同比大幅減虧約6.77億元，虧損幅度同比下降約49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）預計約為16.60億元，同比增加約7.98億元，增長約92.67%。

    公告顯示，在業(yè)務快速發(fā)展的同時，芯聯(lián)集成持續(xù)增強精益生產(chǎn)管理能力、供應鏈管理能力與成本控制能力，預計第三季度毛利率實現(xiàn)單季度轉正，并達到約6%。

    繼與蔚來汽車、理想等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，日前，芯聯(lián)集成獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）與硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片和模塊未來幾年內(nèi)將被應用于廣汽埃安的新能源汽車上。多個客戶的開發(fā)，新技術平臺，新產(chǎn)品的導入共同促進了公司第三季度毛利率轉正。

    此外，業(yè)績預告顯示，受益于新能源車及消費市場的回暖，芯聯(lián)集成產(chǎn)能利用率穩(wěn)健提升，營業(yè)收入快速上升，第三季度預計實現(xiàn)營業(yè)收入約為16.68億元，創(chuàng)歷史新高，營業(yè)收入第三季度單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長。

    芯聯(lián)集成表示，公司SiC（碳化硅）、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導入和量產(chǎn)，以SiCMOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC（集成電路）方向的第三增長曲線，也均實現(xiàn)快速增長。

    有機構人士向《證券日報》記者表示：“芯聯(lián)集成SiC、12英寸產(chǎn)品在車載、工控、家電以及消費等各大領域和市場深入覆蓋，規(guī)模效應和技術優(yōu)勢顯現(xiàn)，有望持續(xù)為公司規(guī)模增長貢獻業(yè)績，第三增長曲線模擬IC也在逐步上量。未來公司大量的前期戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局有望不斷放量，打開長期成長空間。”

    記者從芯聯(lián)集成方面了解到，今年以來，公司已獲得的定點項目開始陸續(xù)批量投產(chǎn)，這帶動工廠產(chǎn)能的大規(guī)模釋放。同時，大客戶項目定點增加也帶動12英寸線生產(chǎn)線利用率大幅度提升，接近滿載；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等產(chǎn)線也呈現(xiàn)滿載狀態(tài)；6英寸碳化硅SiC的產(chǎn)線更是持續(xù)滿負荷運轉，8英寸碳化硅SiC產(chǎn)線即將在明年進入量產(chǎn)階段。

    在第三季度，芯聯(lián)集成的并購事項也有了進展。9月20日，公司召開股東大會，審議通過了收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司剩余72.33%股權的重組草案，對于這一并購事項，芯聯(lián)集成表示，將充分利用上市公司的技術、客戶和資金優(yōu)勢，重點支持碳化硅、高壓模擬IC（集成電路）等業(yè)務發(fā)展，更好地貫徹整體戰(zhàn)略部署。

    中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤向《證券日報》記者表示：“在政策對科創(chuàng)板并購的支持之下，芯聯(lián)集成通過整合產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力第三代半導體，有助于強化產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合，加速技術創(chuàng)新與突破，實現(xiàn)資源優(yōu)化配置，增強市場競爭力和抗風險能力，提升規(guī)模效應，將幫助企業(yè)進一步拓展業(yè)務與提升行業(yè)話語權。”