晶合集成產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載 預(yù)計(jì)前三季度凈利同比增超744.01%

    本報(bào)記者 徐一鳴

    10月9日晚間，晶合集成發(fā)布公告稱(chēng)，公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67億元至68億元，與去年同期相比，將增加16.83億元至17.83億元，同比增長(zhǎng)33.55%至35.54%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.7億元至3億元，與去年同期相比，將增加2.38億元至2.68億元，同比增長(zhǎng)744.01%至837.79%。

    2023年由于智能手機(jī)、PC等終端市場(chǎng)需求疲弱，半導(dǎo)體行業(yè)公司整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)欠佳。進(jìn)入2024年，隨著市場(chǎng)需求和庫(kù)存改善，行業(yè)迎來(lái)發(fā)展拐點(diǎn)。在此背景下，晶合集成晶圓代工業(yè)務(wù)需求快速釋放，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了良好的外部環(huán)境。

    晶合集成表示，一方面，公司自今年3月份起產(chǎn)能持續(xù)處于滿(mǎn)載狀態(tài)，并于6月份起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助力公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升；另一方面，隨著CIS國(guó)產(chǎn)化加速，公司緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)調(diào)整、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

    值得一提的是，同日晶合集成發(fā)布新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展公告稱(chēng)，公司以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行28納米邏輯芯片工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)，目前已通過(guò)功能性驗(yàn)證。

    據(jù)了解，晶合集成28納米邏輯平臺(tái)具有廣泛的適用性，能夠支持多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。后續(xù)，公司計(jì)劃進(jìn)一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

    中國(guó)礦業(yè)大學(xué)（北京）管理學(xué)院碩士生企業(yè)導(dǎo)師支培元對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇，晶合集成不斷持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)能力，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，這將有助于公司保持較高的產(chǎn)能利用率和盈利能力。

    世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到5883億美元，同比增長(zhǎng)13%。

    盤(pán)古智庫(kù)高級(jí)研究員江瀚對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，相較于其他企業(yè)，晶合集成具有先進(jìn)的制程工藝、強(qiáng)大的研發(fā)能力和優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)群體等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。展望未來(lái)，晶合集成或?qū)⒗^續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，為股東創(chuàng)造更大的價(jià)值。

（編輯 上官夢(mèng)露）