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晶華微擬收購(gòu)芯邦科技子公司60%至70%股份 拓展智能家電控制芯片業(yè)務(wù)

2024-09-19 21:37  來源:證券日?qǐng)?bào)網(wǎng) 

    本報(bào)訊 (記者吳文婧)在智能家電控制芯片領(lǐng)域,晶華微(688130.SH)邁出了戰(zhàn)略性的一步。9月19日晚,晶華微公告稱,公司已與深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)簽署了收購(gòu)意向協(xié)議,擬以不超過1.40億元現(xiàn)金購(gòu)買芯邦科技全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司(下稱“標(biāo)的公司”)60%至70%的股份,并取得其控制權(quán)。

    此次交易標(biāo)志著晶華微在智能家電控制芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局。據(jù)披露,標(biāo)的公司將承接芯邦科技在智能家電控制芯片業(yè)務(wù)上的全部資產(chǎn)。芯邦科技作為SoC設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司,其智能家電控制芯片已廣泛應(yīng)用于美的、蘇泊爾、西門子等知名品牌廠商的產(chǎn)品中,技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)占有率均處行業(yè)前列。

    晶華微表示,本次收購(gòu)將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù),擴(kuò)充產(chǎn)品序列,拓展下游領(lǐng)域,并整合供應(yīng)鏈資源。晶華微將利用標(biāo)的公司在觸摸控制、MCU、LED驅(qū)動(dòng)等智能家電人機(jī)交互領(lǐng)域的核心技術(shù),增強(qiáng)公司的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),收購(gòu)還將促進(jìn)雙方在研發(fā)資源、市場(chǎng)及客戶方面的協(xié)同,提升晶華微在消費(fèi)電子、智能家居及白色家電市場(chǎng)的覆蓋度和占有率。

    公告顯示,此次交易尚處于籌劃階段,具體交易價(jià)格、付款進(jìn)度、付款條件和交割安排等細(xì)節(jié),將在盡職調(diào)查及審計(jì)評(píng)估工作完成后,由雙方協(xié)商確定并簽署正式收購(gòu)協(xié)議。為維護(hù)上市公司及中小股東利益,晶華微將推進(jìn)落實(shí)設(shè)置業(yè)績(jī)承諾等保障機(jī)制,確保收購(gòu)事項(xiàng)的順利實(shí)施和效果達(dá)到預(yù)期。

(編輯 何帆)

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