半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)收入顯著提升 鼎龍股份2024年上半年凈利潤同比增長127.22%

    本報(bào)記者 李萬晨曦

    8月19日晚間，鼎龍股份發(fā)布2024年半年報(bào)，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.19億元，同比增長31.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.18億元，同比增長127.22%。其中，公司半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入6.34億元，同比增長106.56%。

    鼎龍股份目前重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域中：半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊。

    對于業(yè)績增長的原因，半年報(bào)提到，公司在半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)顯著提升，由此帶動公司整體盈利規(guī)模的顯著增長。

    半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)進(jìn)入上量階段

    高端晶圓光刻膠產(chǎn)品整體測試進(jìn)展順利

    “隨著顯示行業(yè)整體的復(fù)蘇態(tài)勢，相應(yīng)下游面板客戶的稼動率提升，帶來了材料用量的上升。同時(shí)，中大尺寸柔性顯示面板的應(yīng)用領(lǐng)域存在持續(xù)擴(kuò)張的可能，帶來了潛在可供挖掘的市場空間。”專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展促進(jìn)工程執(zhí)行主任袁帥在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    半年報(bào)顯示，2024年以來公司半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)處于規(guī)模銷售上量階段，上半年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.67億元，同比增長232.27%，并于6月首次實(shí)現(xiàn)單月銷售額突破4000萬元，創(chuàng)單月收入新高。

    “鼎龍股份從2012年開始向半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級，以CMP拋光墊為基，打造半導(dǎo)體材料平臺企業(yè)目前已取得了較大突破。”鼎龍股份相關(guān)負(fù)責(zé)人接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    該負(fù)責(zé)人表示，公司半導(dǎo)體顯示材料YPI、PSPI、TFE-INK已在國內(nèi)主流面板廠客戶批量銷售，其中YPI、PSPI產(chǎn)品已成為國內(nèi)部分主流面板客戶的第一供應(yīng)商。同時(shí)，鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸的PSPI擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建成投產(chǎn)，為今年顯示材料產(chǎn)品的放量增長提供了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能儲備。

    “隨著顯示行業(yè)復(fù)蘇帶來的下游面板客戶稼動率提升，以及相關(guān)顯示材料產(chǎn)品在客戶端市場推廣的持續(xù)進(jìn)行，公司將努力保持半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)銷售收入的增長態(tài)勢。”該負(fù)責(zé)人說。

    此外，公司在高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)布局正加速推進(jìn)。公司已布局開發(fā)20款光刻膠產(chǎn)品，9款產(chǎn)品已完成內(nèi)部開發(fā)并已送樣至客戶端測試驗(yàn)證，其中5款產(chǎn)品進(jìn)入加侖樣驗(yàn)證階段，整體測試進(jìn)展順利。

    “公司已打造武漢和潛江雙研發(fā)中心，開展高端晶圓光刻膠及其上游核心樹脂、單體等核心原材料的開發(fā)。潛江園區(qū)年產(chǎn)300噸光刻膠量產(chǎn)線于2023年下半年啟動建設(shè)，目前正常推進(jìn)中。”上述負(fù)責(zé)人說。

    CMP拋光墊創(chuàng)歷史單季收入新高

    產(chǎn)品訂單進(jìn)入放量階段

    據(jù)TECHCET最新預(yù)測顯示，2024年全球CMP耗材市場預(yù)計(jì)將達(dá)35億美元，至2027年將進(jìn)一步增長至42億美元。

    在CMP拋光墊領(lǐng)域，鼎龍股份布局已久，至今已12年，自2021年起銷售放量并實(shí)現(xiàn)規(guī)模盈利。目前公司已成為行業(yè)龍頭。

    報(bào)告期內(nèi)，公司CMP拋光墊實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.98億元，同比增長99.79%；其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.63億元，環(huán)比增長21.23%，同比增長92.03%，創(chuàng)歷史單季收入新高，季度環(huán)比增幅明顯。

    鼎龍股份董事長朱雙全近期回應(yīng)投資者時(shí)表示，公司CMP拋光墊產(chǎn)品已深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠客戶，成為了部分客戶的第一供應(yīng)商。今年公司將努力保持CMP拋光墊業(yè)務(wù)的同比增長態(tài)勢。

    “2024年公司CMP拋光墊業(yè)務(wù)展現(xiàn)出逐季度持續(xù)放量的良好態(tài)勢，5月拋光硬墊產(chǎn)品單月銷量破2萬片，實(shí)現(xiàn)單月歷史新高。”鼎龍股份上述負(fù)責(zé)人表示。

    放量的同時(shí)，公司也重視產(chǎn)能建設(shè)。“公司目前已具備武漢年產(chǎn)40萬片硬墊及潛江年產(chǎn)20萬片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現(xiàn)有產(chǎn)能條件，產(chǎn)能儲備充足。”該負(fù)責(zé)人說。

    此外，公司CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品的銷售上量及市場推廣等工作持續(xù)進(jìn)行中，2024年上半年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7641萬元，同比增長189.71%，進(jìn)入產(chǎn)品訂單放量階段。

    中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示，CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長、下游晶圓廠客戶的擴(kuò)產(chǎn)，以及制程工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，市場有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

（編輯 喬川川）