模擬芯片市場(chǎng)景氣度仍顯低迷 電科芯片上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3837.53萬(wàn)元

    本報(bào)記者 馮雨瑤

    8月9日晚間，電科芯片發(fā)布2024年半年報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.90億元，比上年同期減少13.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3837.53萬(wàn)元，比上年同期減少28.95%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)下滑原因，電科芯片表示，主要系受國(guó)際形勢(shì)、全球通脹等諸多因素的影響，2024年上半年，模擬集成電路行業(yè)景氣度依然低迷，終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，尤其是消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇。

    模擬芯片市場(chǎng)仍顯低迷

    電科芯片前身為中國(guó)嘉陵，先后經(jīng)歷兩次重大資產(chǎn)重組。2021年底，公司順利完成第二次重大資產(chǎn)重組并融資9億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)由鋰離子儲(chǔ)能電源變更為硅基模擬半導(dǎo)體。

    具體來(lái)看，公司目前主要產(chǎn)品為硅基模擬半導(dǎo)體相關(guān)芯片、器件、模組及整體解決方案和其相關(guān)的終端應(yīng)用產(chǎn)品，包括射頻前端、5G通信、導(dǎo)航定位、衛(wèi)星通信、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電子開(kāi)關(guān)等芯片、模組產(chǎn)品，可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源、安全電子、消費(fèi)電子、汽車電子及智能電源等領(lǐng)域。

    由于消費(fèi)電子需求不佳、行業(yè)高庫(kù)存、產(chǎn)能過(guò)剩等問(wèn)題，電科芯片所在的半導(dǎo)體行業(yè)在2022和2023年經(jīng)歷了劇烈的去庫(kù)存過(guò)程，行業(yè)降價(jià)、削減產(chǎn)能成為常態(tài)。

    業(yè)內(nèi)認(rèn)為，2024年開(kāi)始半導(dǎo)體行業(yè)或有望逐步走出低谷。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，同比增長(zhǎng)18.3%。

    “今年半導(dǎo)體行業(yè)整體將呈現(xiàn)逐步復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)。”中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者，隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求有望逐步恢復(fù)，同時(shí)，新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也將帶動(dòng)對(duì)中高端芯片的需求增長(zhǎng)。

    但相比之下，模擬芯片市場(chǎng)在上半年的表現(xiàn)并不理想。受工業(yè)和汽車應(yīng)用市場(chǎng)疲軟的影響，模擬芯片的整體需求在上半年并未出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。這一狀況也直接反映在了部分模擬芯片龍頭企業(yè)的業(yè)績(jī)上，例如，德州儀器、亞德諾等國(guó)際頭部大廠第二季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)均同比下滑。

    “頭部企業(yè)業(yè)績(jī)的下滑讓我們感受到了模擬芯片市場(chǎng)的寒意。”一位模擬芯片業(yè)內(nèi)人士向記者直言，“然而，我們也不必過(guò)分悲觀。隨著工業(yè)和汽車市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇以及新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，模擬芯片市場(chǎng)有望迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。”

    探尋“3+1”重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)路徑

    不可否認(rèn)的是，在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)下行周期，產(chǎn)業(yè)鏈上下游面臨諸多挑戰(zhàn)的同時(shí)，行業(yè)新的機(jī)遇也在不斷出現(xiàn)。

    隨著人工智能、萬(wàn)物互聯(lián)、低空經(jīng)濟(jì)及數(shù)字化轉(zhuǎn)型等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了巨大的增量空間。

    郭濤向記者解釋，人工智能和萬(wàn)物互聯(lián)的發(fā)展需要大量的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)傳輸能力，這將推動(dòng)對(duì)高性能處理器和高速通信芯片的需求；此外，低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需要大量的傳感器和控制系統(tǒng)，這將推動(dòng)對(duì)高精度、高可靠性的芯片的需求。

    上述背景下，郭濤預(yù)計(jì)，集成電路需求尤其是具備可持續(xù)供應(yīng)特質(zhì)的中高端芯片需求有望不斷增長(zhǎng)。

    為緊抓行業(yè)機(jī)遇，電科芯片適時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略布局，正在持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。據(jù)公司透露，未來(lái)將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)（衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、蜂窩通信等）、綠色能源（光伏旁路保護(hù)電路、電源管理等）、汽車電子，并與安全電子形成“3+1”的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)路徑，推動(dòng)提升公司在模擬集成電路和電源領(lǐng)域的行業(yè)地位。

    電科芯片方面表示，“公司完成重大資產(chǎn)重組以來(lái)，持續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)布局物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信、汽車電子等潛力產(chǎn)業(yè)，把公司產(chǎn)品鏈路做大做全，增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。”

    數(shù)據(jù)顯示，上半年公司研發(fā)投入合計(jì)9926.29萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例20.26%，目前在研產(chǎn)品十余個(gè)系列，合計(jì)150余項(xiàng)。

    “未來(lái)幾年，隨著這些新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的需求將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。”艾文智略首席投資官曹轍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者坦言，“同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，半導(dǎo)體行業(yè)也將會(huì)有更多的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)需求，這將為行業(yè)帶來(lái)不少發(fā)展空間。”

（編輯 李波 閆立良）