芯原股份：業(yè)務快速發(fā)展 行業(yè)地位不斷鞏固

    本報記者 張文湘

    7月22日，科創(chuàng)板迎來開市五周年。五年來，科創(chuàng)板快速發(fā)展，持續(xù)引導資本投向科技創(chuàng)新領域，同時也培育出一批優(yōu)秀的科技創(chuàng)新企業(yè)，而芯原股份是其中較有代表性的企業(yè)之一。自2020年8月18日登陸科創(chuàng)板以來，公司業(yè)務實現(xiàn)快速發(fā)展，行業(yè)地位持續(xù)鞏固。

    芯原股份董事長戴偉民在接受《證券日報》記者采訪時表示，上市近四年來，公司感受到了科創(chuàng)板為廣大企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供的幫助，未來公司將繼續(xù)努力，與科創(chuàng)板共同成長。

    不斷提升公司行業(yè)地位

    公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP（芯片設計中可重復使用的設計模塊或技術(shù)），提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)，主營業(yè)務應用領域包括消費電子、汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等，客戶包括芯片設計公司、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。

    登陸科創(chuàng)板后，芯原股份的業(yè)務實現(xiàn)快速發(fā)展。2020年至2022年，公司營業(yè)收入復合增長率為33.37%。2022年，全球半導體產(chǎn)業(yè)下行，公司收入逆勢增長25.23%，成功實現(xiàn)了“摘U”。2023年上半年，半導體行業(yè)周期波動明顯，芯原股份凈利潤、扣非后凈利潤仍然為正。

    芯原股份介紹稱，2024年上半年，半導體產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，得益于獨特的商業(yè)模式，公司原則上無產(chǎn)品庫存的風險，無應用領域的邊界，加上逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性，公司經(jīng)營情況快速扭轉(zhuǎn)。同時，公司正在持續(xù)開拓增量市場和具有發(fā)展?jié)摿Φ男屡d市場。從2024年第二季度起，芯原股份在手訂單大量轉(zhuǎn)化為收入，預計2024年第二季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.10億元，較第一季度增長91.87%。

    戴偉民認為，芯原股份的發(fā)展，離不開資本市場的支持。科創(chuàng)板設立五年來，一直堅守‘硬科技’定位，不斷深化改革，為芯原股份這樣‘輕資產(chǎn)、高研發(fā)’的企業(yè)發(fā)展提供全方位支持。比如今年6月份證監(jiān)會發(fā)布的《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》提到，“優(yōu)化科創(chuàng)板上市公司股債融資制度”“探索建立‘輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入’認定標準”。這項改革為“輕資產(chǎn)、高研發(fā)”企業(yè)融資提供了很高的便利性。

    持續(xù)加碼前沿科技

    芯原股份多年來一直高度重視研發(fā)投入，堅持以研發(fā)推進核心競爭力的提升，多年研發(fā)投入占營收比重都超過了30%。芯原股份全球員工超過1800人，其中研發(fā)人員占比超89%。

    近年來，芯原股份持續(xù)強化在人工智能、數(shù)據(jù)中心、智慧物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術(shù)布局。在AIGC（生成式人工智能）領域，芯原股份基于其約20年GPU（圖形處理器）IP的研發(fā)經(jīng)驗，推出了GPG?PU IP，可提供從低功耗嵌入式設備到高性能服務器的計算能力。在邊緣人工智能應用上，集成了芯原股份NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）IP的人工智能類芯片，已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆。在過去7年里，芯原股份在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于十余個市場領域的128款AI芯片中。

    2023年12月23日，芯原股份披露定增預案，募集資金總金額不超過18.08億元，將用于投資AIGC、智慧出行等領域的Chiplet（芯粒）等前沿技術(shù)開發(fā)。資料顯示，Chiplet技術(shù)可提高高端芯片的產(chǎn)品良率，并進一步加強我國芯片領域自主供應能力。在人工智能領域，Chiplet技術(shù)被認為是推動高性能計算芯片快速開發(fā)和迭代的關鍵技術(shù)之一。

    “Chiplet技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化為公司發(fā)展戰(zhàn)略之一，公司正在從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化。”芯原股份相關負責人對記者表示。

    此外，芯原股份持續(xù)優(yōu)化和豐富自有的物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)平臺，推動智慧物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展；同時大力發(fā)展低功耗技術(shù)，致力于降低芯片和系統(tǒng)整體功耗，為電動汽車提供車規(guī)級的定制芯片設計和半導體IP，助力綠色智慧出行。