緊抓擴(kuò)產(chǎn)窗口 神工股份戮力鞏固和擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢

    本報(bào)記者 李勇

    不規(guī)則形狀泛著銀灰色光澤的半導(dǎo)體級多晶硅材料，在拉晶爐中被加熱至1420°C時(shí)熔融成液態(tài)，隨后，通過原子均勻排列的單晶體籽晶與熔液表面接觸，使熔融的多晶硅中的硅原子按籽晶的原子排列規(guī)則有序排列，再經(jīng)過引晶、縮頸、放肩和轉(zhuǎn)肩、等徑生長、收尾等一系列過程，經(jīng)二至三天的拉制后，半導(dǎo)體行業(yè)最重要的基礎(chǔ)原材料——單晶硅棒就被生產(chǎn)出來。

    這是記者4月10日在神工股份生產(chǎn)車間所見到的一幕。這些硅材料或以硅棒、硅環(huán)、硅筒、硅餅等形式直接對外銷售，部分又被公司加工成芯片刻蝕用的硅電極等硅零部件，或加工成芯片用的大尺寸硅片，進(jìn)一步覆蓋了更下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)。

    “路雖遠(yuǎn)，行則將至，事雖難，做則必成。”神工股份董事長潘連勝博士在4月10日召開的年度股東大會上與投資者交流時(shí)表示，“公司自2013年創(chuàng)業(yè)以來，連續(xù)抓住了幾個(gè)行業(yè)下行周期的擴(kuò)產(chǎn)窗口，取得了快速發(fā)展，達(dá)到了全球領(lǐng)先地位，今年也不會例外。”

    從初出茅廬到頗具規(guī)模

    神工股份的前身神工半導(dǎo)體初創(chuàng)于2013年，公司一直專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，公司不僅在全球硅材料領(lǐng)域牢牢站穩(wěn)了腳跟，公司著力推進(jìn)的硅零部件業(yè)務(wù)和大尺寸硅片業(yè)務(wù)也取得了長足進(jìn)步。

    “今年是神工成立第十個(gè)年頭。在這十年里，神工從一家初出茅廬、名不見經(jīng)傳的小廠，成長為細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先的上市公司。從十幾個(gè)人、幾臺設(shè)備的小團(tuán)隊(duì)，成長為擁有四百多名員工，總資產(chǎn)超17.6億元，具有一定規(guī)模的企業(yè)，充分體現(xiàn)了神工‘精進(jìn)不止，蒸蒸日上’的企業(yè)精神。”潘連勝在股東大會上講道：“今年也是神工股份在科創(chuàng)板上市的第四年，四年里，我們的銷售額從上市之初的不到2億元增長到目前的超5億元，產(chǎn)品也從最初單一的大直徑硅材料產(chǎn)品擴(kuò)展到現(xiàn)在的大直徑晶體及多晶材料、硅零部件、8英寸輕摻低缺陷硅片三大主營業(yè)務(wù)。”

    據(jù)了解，半導(dǎo)體級單晶硅是集成電路產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)材料，其下游主要有兩條應(yīng)用路徑。一種是作為刻蝕用單晶硅材料被加工成硅電極，因硅電極在刻蝕過程中會逐漸腐蝕并變薄而被消耗，硅電極也是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)的核心耗材。另一種是作為芯片用單晶硅材料，被加工成硅片，再經(jīng)過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，最終被制造成芯片。

    作為全球半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的重要企業(yè)，截至2022年底，神工股份大直徑硅材料產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模已達(dá)到500噸/年，繼續(xù)保持著全球領(lǐng)先地位。并憑借成本、良品率、參數(shù)一致性和產(chǎn)能規(guī)模等優(yōu)勢，牢牢扎根于國際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中。目前，硅材料產(chǎn)品仍是公司營收和利潤的貢獻(xiàn)主力。年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2022年，公司大直徑硅材料產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入4.76億元，占到了公司營業(yè)收入的近九成。其中，利潤率較高的16英寸以上規(guī)格產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入1.38億元，銷售占比進(jìn)一步提升到28.95%。此外，公司向下游拓展的硅零部件和大尺寸硅片業(yè)務(wù)也取得巨大突破，2022年這兩類產(chǎn)品合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入2655.15萬元，同比增長362.15%。

    或迎新一輪景氣周期

    神工股份的硅材料產(chǎn)品目前主要銷往下游的電極制造商，經(jīng)加工成硅電極后，直接應(yīng)用于芯片制造的刻蝕環(huán)節(jié)，并隨著刻蝕工序會不斷被消耗。因此，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣程度通過存量芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率以及芯片生產(chǎn)線的新增投資水平等因素，也影響著單晶硅材料的市場需求。

    公開披露數(shù)據(jù)顯示，2022年，神工股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.39億元，同比增長7.09%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.58億元，同比下降28.44%。對于公司的業(yè)績變化，神工股份在年報(bào)中解釋稱，由于2022年上游重要原料原始多晶硅市場價(jià)格持續(xù)上漲，加上硅零部件和半導(dǎo)體大尺寸硅片產(chǎn)品仍處于開拓期，收入尚未能覆蓋年內(nèi)新增設(shè)備折舊及相關(guān)費(fèi)用，公司凈利潤出現(xiàn)一定下滑。

    “我們清醒地看到，未來可能還會面臨著很多的困難和挑戰(zhàn)。多晶硅原料價(jià)格上漲對產(chǎn)品毛利率的擠壓，半導(dǎo)體行業(yè)毛利率周期性的調(diào)整，都或?qū)緲I(yè)績產(chǎn)生一定影響。我們必須更加努力地去推動自身的技術(shù)升級、產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)優(yōu)化，以及項(xiàng)目的加速完善，盡百分之一百二十的努力，去克服這些困難。”潘連勝表示，大多數(shù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，半導(dǎo)體本輪庫存的調(diào)整或?qū)⒂诮衲甓⑷径韧瓿桑?024年半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來下一輪景氣周期。包括臺積電、三星、英特爾、中芯國際等龍頭企業(yè)也在積極地布局，所公布的2023年資本開支水平處于歷史較高位置，也預(yù)示著單晶硅材料市場的需求將會快速地回升。

    緊抓產(chǎn)能擴(kuò)張的窗口

    “回顧之前半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動，每一個(gè)新的波峰都會高于原來的一個(gè)，反復(fù)持續(xù)地不斷呈螺旋狀增長。”潘連勝認(rèn)為，本輪行業(yè)下行期，也將再一次成為公司提高大直徑硅材料產(chǎn)能、擴(kuò)大全球領(lǐng)先優(yōu)勢的機(jī)會窗口。

    除了硅材料產(chǎn)品方面不斷鞏固優(yōu)勢，神工股份拓展的下游硅零部件和大尺寸硅片業(yè)務(wù)也已呈現(xiàn)星火燎原之勢。

    在公司的產(chǎn)品展廳，記者還見到了上電極、下電極、外套環(huán)等硅零部件樣件，這些硅零部件是公司上游生產(chǎn)的大直徑硅材料，經(jīng)切片、磨片、腐蝕、打微孔、形狀加工、拋光、清洗等一系列精密加工程序后制作而成的，其中上電極還布滿了細(xì)小的微孔，對工藝要求更高。而這些微孔，正是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)中刻蝕氣體進(jìn)入腔體的通路。

    “不僅要位置準(zhǔn)確，孔的直徑大小、內(nèi)壁光整度都有非常高的要求，加工時(shí)要一氣呵成，一點(diǎn)點(diǎn)的偏差，都可能會導(dǎo)致電極失效。”據(jù)公司相關(guān)工作人員介紹，硅是一種硬脆材料，難于加工，一旦碰了一個(gè)地方，裂紋就會延伸出去。硅材料的加工，在參數(shù)控制加工工藝等方面，都需要不斷積累，都要有獨(dú)特的技巧。

    記者從公司了解到，硅零部件業(yè)務(wù)方面，公司的產(chǎn)品在北方華創(chuàng)、中微公司等國產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)廠商供應(yīng)鏈中已從研發(fā)機(jī)型向量產(chǎn)機(jī)型邁進(jìn)，并獲得長江存儲、福建晉華等國內(nèi)頭部集成電路制造廠商認(rèn)證通過。已有十余個(gè)料號實(shí)現(xiàn)小批量供貨。為保證訂單的及時(shí)交付，公司將擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以確保實(shí)現(xiàn)較快速度的產(chǎn)能爬升。

    公司重點(diǎn)布局的另一塊重要業(yè)務(wù)大尺寸硅片方面，記者在生產(chǎn)車間見到，一期的5萬片/月的生產(chǎn)線已處于穩(wěn)定的規(guī)?；a(chǎn)狀態(tài)。二期的10萬片/月的生產(chǎn)線也正在陸續(xù)進(jìn)場安裝調(diào)試。公司硅片產(chǎn)能也在逐步爬坡過程中，產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和良率已經(jīng)達(dá)到或基本接近業(yè)內(nèi)主流大廠的水準(zhǔn)。其中，公司的一款硅片產(chǎn)品已定期出貨給日本的一家客戶，其各項(xiàng)指標(biāo)已經(jīng)滿足了正片標(biāo)準(zhǔn)。另外，公司已經(jīng)成為國內(nèi)數(shù)家集成電路制造廠商8英寸測試片材料的合格供應(yīng)商，并在向客戶提供技術(shù)難度較高的氧化片；8英寸輕摻低缺陷超平坦硅片，某些技術(shù)指標(biāo)難度遠(yuǎn)大于正片，也正在一家國際一流集成電路制造廠客戶端評估中，歷經(jīng)數(shù)次送樣及改進(jìn)，即將有所突破；超高電阻硅片，公司也正在與下游客戶進(jìn)行規(guī)格對接工作，并取得一定進(jìn)展。

    在4月10日召開的年度股東大會上，包括提請股東大會授權(quán)董事會以簡易程序向特定對象發(fā)行股票的議案在內(nèi)的各項(xiàng)議案均獲得了高票通過。下一步，公司還將以簡易程序向特定對象發(fā)行的方式募集資金不超過3億元，用于主營業(yè)務(wù)相關(guān)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金，以進(jìn)一步鞏固和提升公司在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

（編輯 喬川川）