德邦科技今日登陸科創(chuàng)板 借力資本市場“小巨人”欲撐起“大創(chuàng)新”

    本報記者 趙彬彬

    9月19日，國內(nèi)高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)德邦科技登陸科創(chuàng)板。

    公司董事長解海華此前表示：“未來，德邦科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)，通過資本整合，實施‘1+6+N（New）’的市場戰(zhàn)略，實現(xiàn)快速發(fā)展，讓‘小巨人’撐起‘大創(chuàng)新’！”

    公告顯示，德邦科技深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

    技術(shù)研發(fā)方面，公司在產(chǎn)品配方復(fù)配、關(guān)鍵單體合成、生產(chǎn)工藝設(shè)計、產(chǎn)品檢測等環(huán)節(jié)形成了自己的核心技術(shù)。在集成電路、智能終端、動力電池、光伏疊瓦等新興行業(yè)領(lǐng)域，實現(xiàn)了核心技術(shù)的有效轉(zhuǎn)化，建立起完善的自主知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品體系。招股說明書顯示，公司目前擁有境內(nèi)專利145項，境外專利1項。

    經(jīng)過多年發(fā)展，公司的芯片固晶材料、晶圓UV膜等集成電路封裝材料已在國內(nèi)多家知名封測企業(yè)批量供貨；智能終端封裝材料已應(yīng)用于蘋果公司、華為公司、小米科技等眾多智能終端品牌；同時還積累了寧德時代、通威股份等優(yōu)質(zhì)客戶資源。

    公司具有良好的盈利能力和持續(xù)發(fā)展能力。2019年至2021年公司實現(xiàn)營收3.27億元、4.17億元、5.84億元，實現(xiàn)歸母凈利潤3573.80萬元、5014.99萬元、7588.59萬元。

    公司預(yù)計，2022年1-9月可實現(xiàn)的營業(yè)收入?yún)^(qū)間為6.24億元至6.54億元，同比增長59.23%至66.89%；預(yù)計實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為8000萬元至9100萬元，同比增長60.35%至82.40%。

    隨著中國在新能源、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等多方面的持續(xù)投入，下游市場集成電路、智能終端及新能源等行業(yè)的快速崛起，對封裝材料的需求也在持續(xù)增長。公司本次上市募集資金用于建設(shè)高端電子專用材料生產(chǎn)項目、35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目以及研發(fā)中心建設(shè)項目，以提升產(chǎn)能和研發(fā)水平，滿足未來發(fā)展需求。

    對于未來，公司表示，將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四個發(fā)展方向，實施“1+6+N（New）”的市場發(fā)展戰(zhàn)略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統(tǒng)封裝”為一個主鏈條，重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端裝備6個細(xì)分應(yīng)用市場，在半導(dǎo)體先進封裝等新興細(xì)分市場通過資本整合，拓展新領(lǐng)域，實現(xiàn)快速發(fā)展。

（編輯 上官夢露）