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汽車(chē)半導(dǎo)體需求大增 韋爾股份第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)效益顯現(xiàn)

2022-04-19 19:37  來(lái)源:證券日?qǐng)?bào)網(wǎng) 

    本報(bào)記者 鄭馨悅

    4月18日晚間,上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司(603501.SH,簡(jiǎn)稱(chēng)“韋爾股份”)公布2021年財(cái)報(bào),公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入241.04億元,同比增加21.59%;歸母凈利潤(rùn)44.76億元,同比增長(zhǎng)65.41%;扣非歸母凈利潤(rùn)40.03億元,同比增加78.3%。

    韋爾股份相關(guān)負(fù)責(zé)人接受《證券日?qǐng)?bào)》記者的采訪(fǎng)時(shí)表示,在手機(jī)CIS依舊保持行業(yè)頭部領(lǐng)先地位的同時(shí),2021年公司最大的業(yè)務(wù)亮點(diǎn)來(lái)自圖像傳感器解決方案在汽車(chē)及安防等領(lǐng)域的大幅度增長(zhǎng),此外,觸控與顯示解決方案也有較大突破。TDDI與車(chē)載CIS、安防CIS三大板塊營(yíng)收增幅均在60%以上,為公司帶來(lái)了新的收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    一位半導(dǎo)體行業(yè)研究人士表示,目前韋爾股份已經(jīng)形成圖像傳感器、觸控與顯示和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系協(xié)同良性發(fā)展的局面,手機(jī)CIS保持收入與規(guī)模領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),汽車(chē)、安防、TDDI業(yè)務(wù)也迎來(lái)爆發(fā),形成了較為清晰的第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)。

    當(dāng)前,全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展時(shí)期,隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的不斷提升,單車(chē)使用的CIS(接觸式圖像傳感器)數(shù)量從原先的1至2顆提升到10余顆,車(chē)載CIS將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的機(jī)會(huì)。根據(jù)《IDC全球半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)(2022–2026)》,全球汽車(chē)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到669.63億美元,2022-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)4.7%,漲勢(shì)明顯高于全球整體半導(dǎo)體市場(chǎng)2022-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率3.2%的市場(chǎng)整體平均情況。

    據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì),到2024年全球CMOS圖像傳感器出貨量將達(dá)到91.1億顆,市場(chǎng)規(guī)模將突破238億美元,而汽車(chē)行業(yè)將成為CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)最快的應(yīng)用市場(chǎng),至2023年將實(shí)現(xiàn)29.7%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

    “根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法,高性能計(jì)算(HPC)和汽車(chē)領(lǐng)域需求強(qiáng)勁,半導(dǎo)體行業(yè)將長(zhǎng)期呈結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng),2022年芯片制造產(chǎn)能仍將保持緊張。”上述人士表示,2021年受電動(dòng)化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化等因素刺激,汽車(chē)芯片需求大增,供應(yīng)十分緊張。韋爾股份此前預(yù)判到汽車(chē)會(huì)成為公司繼手機(jī)之后第二大業(yè)務(wù)市場(chǎng),對(duì)此業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行了戰(zhàn)略布局,并且增加了存貨數(shù)量,他看好其發(fā)展。

    國(guó)盛證券研究報(bào)告也表示,韋爾股份2018年至2020年主要依靠手機(jī)CIS業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)再次奠定全球龍頭地位,預(yù)計(jì)2021年至2023年主要依靠汽車(chē)CIS和觸控顯示驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),2024年至2026年主要依靠汽車(chē)非CIS的其他產(chǎn)品業(yè)務(wù)和AR/MR技術(shù)方案的增長(zhǎng)。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者注意到,2019年至2021年,韋爾股份研發(fā)投入合計(jì)達(dá)到64.13億元。其中2021年研發(fā)投入金額達(dá)26.20億元,較上年同期增加24.79%,占公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入的12.86%。截至2021年底公司研發(fā)人員數(shù)量為1947人,占員工總數(shù)43.3%。存貨方面,2021年年末其存貨達(dá)到87.8億元,占總資產(chǎn)比例達(dá)27.4%。

(編輯 田冬 白寶玉)

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