高德紅外：2021年凈利潤同比增長11% 2022年一季度業(yè)績預增

    本報記者 李萬晨曦

    4月7日晚間，高德紅外披露2021年年報，報告期內，公司完成營業(yè)收入35.00億元，同比增長4.98%，凈利潤11.11億元，同比增長11.00%，扣非凈利潤10.61億元，同比增長9.58%。

    高德紅外的業(yè)務涵蓋了紅外焦平面探測器芯片、紅外熱像整機及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統(tǒng)、完整裝備系統(tǒng)總體、傳統(tǒng)非致命性彈藥及信息化彈藥四大業(yè)務板塊。

    型號項目類產(chǎn)品方面，2021年度公司前期中標的諸多型號產(chǎn)品陸續(xù)完成定型并實現(xiàn)首批訂單簽署，同時既有型號項目持續(xù)訂貨，公司在手訂單充裕；在全力保障已簽訂型號產(chǎn)品高質量交付的同時，公司按照機關的要求積極備產(chǎn)即將簽署訂單的型號產(chǎn)品，不斷強化生產(chǎn)計劃管理，持續(xù)推進均衡生產(chǎn)、均衡交付；同時公司積極參與各兵種多類型型號項目競標，競標項目中標率持續(xù)保持較高水平。

    在出口領域，公司已完成多款型號系統(tǒng)產(chǎn)品的外貿出口立項審批，與具有相關出口權的公司形成了戰(zhàn)略合作關系，報告期內在完整裝備系統(tǒng)總體出口方面已實現(xiàn)海外交付，擴大了公司在國際客戶中的影響力。后續(xù)公司將密切結合國際市場需求，持續(xù)積極推進型號系統(tǒng)產(chǎn)品的外貿出口工作。

    民用產(chǎn)品方面，公司憑借多年構建起來的全產(chǎn)業(yè)鏈布局、晶圓級封裝探測器芯片的國內領先及大批量生產(chǎn)優(yōu)勢，公司與行業(yè)內諸多頭部企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關系，推進了紅外技術在諸多新興領域的規(guī)模化應用。在傳統(tǒng)市場方面，隨著疫情常態(tài)化防控背景下國內經(jīng)濟秩序有序恢復，工業(yè)制造業(yè)快速回暖，工業(yè)領域紅外測溫需求呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。

    在新興市場方面，公司依托紅外晶圓模組的極致性價比、高可靠性、易集成的優(yōu)勢，晶圓級模組產(chǎn)品廣泛應用于儀器儀表、防疫健康、安防監(jiān)控、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等新興應用領域，與多個行業(yè)巨頭企業(yè)展開了深層次的合作，2021年大客戶帶來的業(yè)務增量保持穩(wěn)步增長，越來越多的知名品牌與公司建立長期穩(wěn)定戰(zhàn)略合作，紅外產(chǎn)品應用場更為廣泛。

    值得關注的是，高德紅外2021年研發(fā)投入增長9.18%，達3.71億元，比上年增加9.18%，占營業(yè)收入比例10.6%。

    同日，高德紅外發(fā)布2022年第一季度業(yè)績預告，2022年一季度預計盈利3.1億元至3.58億元，比上年同期增長30%至50%。主要由于已簽訂合同的型號項目持續(xù)交貨，使得業(yè)績穩(wěn)步增長；同時，批量效益帶來了生產(chǎn)效率的提升，攤薄了固定支出，使得公司經(jīng)營業(yè)績進一步增長。且應收賬款回款情況良好，帶來了信用減值的轉回，利潤增加。

（編輯 李波）