鼎龍股份集成電路CMP平坦化工藝材料取得突破 拋光液產品通過驗證并進入噸級采購

    本報記者 李萬晨曦

    3月10日，鼎龍股份發(fā)布公告，公司的氧化鋁拋光液產品在某公司28nm節(jié)點HKMG工藝的Al CMP制程獲得驗證通過。其各項參數均達到客戶應用要求，并已進入噸級采購階段。

    公司表示，該產品使用氧化鋁研磨粒子和高分子聚合物，是所有拋光液中技術最難的關鍵材料，公司已突破技術難關，實現三種關鍵材料的自主制備，該拋光液產品，是目前尚未取得國產化材料突破的卡脖子拋光液型號之一。

    拋光液是集成電路制造中晶圓平坦化工藝的重要材料，其組分包含研磨粒子與化學成分，因而對其性質的控制，是決定化學機械平坦化制程中化學能力與機械作用的關鍵。從硅晶圓制造，到集成電路器件構建，再到芯片封裝環(huán)節(jié)，拋光液被認為是貫穿于芯片“從砂到芯”的全流程材料。

    據鼎龍股份相關研發(fā)人員介紹，平坦化制程材料市場規(guī)模與光刻膠匹及，拋光液國內市場規(guī)模約30億元，從市場份額來看，拋光液占據平坦化材料市場一半左右，并穩(wěn)步增長；從“卡脖子”境況看，在此以前，拋光液國內市場的90%被國外公司占有，主要是國外廠商深度捆綁以及對中國廠商的價格歧視，使其中關鍵研磨粒子極度壟斷。

    上述研發(fā)人員還介紹，拋光液成本的60%至70%是研磨粒子。鼎龍股份的研發(fā)團隊已經實現鋁磨料的技術路線全覆蓋、產品全覆蓋，可實現形貌可控、電勢可控、粒徑可控，原料設備自主可控，追平國外著名公司的第六代產品，與其僅存在不到一代的代差。

    據了解，產能建設方面，武漢本部工廠一期全自動化拋光液生產車間已經建成，具備年產5000噸拋光液的生產能力，能夠滿足客戶端訂單需求。公司將根據市場情況盡快啟動二期產能建設。

（編輯 張偉）