鼎龍股份集成電路CMP平坦化工藝材料取得突破 拋光液產(chǎn)品通過驗(yàn)證并進(jìn)入噸級采購

    本報記者 李萬晨曦

    3月10日，鼎龍股份發(fā)布公告，公司的氧化鋁拋光液產(chǎn)品在某公司28nm節(jié)點(diǎn)HKMG工藝的Al CMP制程獲得驗(yàn)證通過。其各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到客戶應(yīng)用要求，并已進(jìn)入噸級采購階段。

    公司表示，該產(chǎn)品使用氧化鋁研磨粒子和高分子聚合物，是所有拋光液中技術(shù)最難的關(guān)鍵材料，公司已突破技術(shù)難關(guān)，實(shí)現(xiàn)三種關(guān)鍵材料的自主制備，該拋光液產(chǎn)品，是目前尚未取得國產(chǎn)化材料突破的卡脖子拋光液型號之一。

    拋光液是集成電路制造中晶圓平坦化工藝的重要材料，其組分包含研磨粒子與化學(xué)成分，因而對其性質(zhì)的控制，是決定化學(xué)機(jī)械平坦化制程中化學(xué)能力與機(jī)械作用的關(guān)鍵。從硅晶圓制造，到集成電路器件構(gòu)建，再到芯片封裝環(huán)節(jié)，拋光液被認(rèn)為是貫穿于芯片“從砂到芯”的全流程材料。

    據(jù)鼎龍股份相關(guān)研發(fā)人員介紹，平坦化制程材料市場規(guī)模與光刻膠匹及，拋光液國內(nèi)市場規(guī)模約30億元，從市場份額來看，拋光液占據(jù)平坦化材料市場一半左右，并穩(wěn)步增長；從“卡脖子”境況看，在此以前，拋光液國內(nèi)市場的90%被國外公司占有，主要是國外廠商深度捆綁以及對中國廠商的價格歧視，使其中關(guān)鍵研磨粒子極度壟斷。

    上述研發(fā)人員還介紹，拋光液成本的60%至70%是研磨粒子。鼎龍股份的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)鋁磨料的技術(shù)路線全覆蓋、產(chǎn)品全覆蓋，可實(shí)現(xiàn)形貌可控、電勢可控、粒徑可控，原料設(shè)備自主可控，追平國外著名公司的第六代產(chǎn)品，與其僅存在不到一代的代差。

    據(jù)了解，產(chǎn)能建設(shè)方面，武漢本部工廠一期全自動化拋光液生產(chǎn)車間已經(jīng)建成，具備年產(chǎn)5000噸拋光液的生產(chǎn)能力，能夠滿足客戶端訂單需求。公司將根據(jù)市場情況盡快啟動二期產(chǎn)能建設(shè)。

（編輯 張偉）