方邦股份發(fā)布3億定增預(yù)案 又一高端電子材料領(lǐng)域有望實現(xiàn)國產(chǎn)化

    本報記者 矯月

    11月1日晚，方邦股份（688020.SH）發(fā)布公告，擬向公司實際控制人之一、公司董事長、總經(jīng)理蘇陟以67.50元/股的價格發(fā)行股票，募資不超3億元，用于電阻薄膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目及補充流動資金。

    近年來電子集成器件向小型化、高性能的趨勢發(fā)展，印刷電路板上可供貼裝的單位面積趨近物理極限，已經(jīng)無法滿足較大電子元器件在高密度印刷電路板上的貼裝需求。其中，電阻器件是體積占比較大、安裝成本昂貴的主要電子元器件。

    電阻薄膜是一種可埋入印刷電路板高密度線路布局中的無源元件。相比于傳統(tǒng)電阻元器件，電阻薄膜有可靠性更高、節(jié)省電路面板空間、相對降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點，成為替代傳統(tǒng)表面貼裝電阻器件的最佳技術(shù)路線。

    作為新一代高端電阻產(chǎn)品，電阻薄膜的制造技術(shù)主要控制在國外廠商手中，具備電阻薄膜材料生產(chǎn)制造能力和相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的國內(nèi)廠商較少。目前國內(nèi)消費電子行業(yè)廠商采購生產(chǎn)所需的電阻薄膜材料均來自O(shè)hmegaTechnologies、TicerTechnologies等國外廠商。

    方邦股份通過自主研發(fā)在電阻薄膜領(lǐng)域進行攻關(guān)并實現(xiàn)技術(shù)突破。其電阻薄膜產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子領(lǐng)域，目前已完成樣品試制，客戶測試認證正在進行中，公司在國內(nèi)電阻薄膜領(lǐng)域享有先發(fā)優(yōu)勢。

    經(jīng)過多年的發(fā)展，公司通過屏蔽膜業(yè)務(wù)的快速發(fā)展積累了三星、華為、小米等眾多國內(nèi)外知名的終端客戶群，以及景旺、弘信、臻鼎等一批優(yōu)質(zhì)的直接下游客戶。而電阻薄膜與屏蔽膜、撓性覆銅板等產(chǎn)品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協(xié)同效應(yīng)巨大。

    公司表示，電阻薄膜生產(chǎn)基地的建設(shè)不但有利于公司橫向拓展現(xiàn)有產(chǎn)品品類，提高客戶資源利用率，增加收入來源，增強公司經(jīng)營穩(wěn)定性與可持續(xù)性，還在進一步加強公司控制權(quán)穩(wěn)定性的同時，彰顯了實控人對電子元器件與電子專用材料制造行業(yè)以及公司未來發(fā)展前景的堅定信心。

    受中美貿(mào)易摩擦疊加疫情影響，國內(nèi)電子元器件廠商對供應(yīng)鏈自主可控的需求日益增強。公司電阻薄膜生產(chǎn)基地的建設(shè)有利于推動國產(chǎn)電阻薄膜的發(fā)展，促進我國高端被動元器件生產(chǎn)的自主可控和保障供應(yīng)鏈安全，符合國家長期發(fā)展戰(zhàn)略。

（編輯 田冬）