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自研網(wǎng)絡(luò)芯片加持 紫光股份“芯-云-網(wǎng)-邊-端”戰(zhàn)略布局再進階

2021-08-04 14:36  來源:證券日報網(wǎng) 向炎濤

    本報記者 向炎濤

    日前,紫光股份旗下新華三集團宣布自主研發(fā)的高端可編程網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660啟動量產(chǎn),這是國內(nèi)唯一一款支持高級語言編程的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片。智擎系列芯片全面商用,將為國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)構(gòu)建完整的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)鏈體系,同時也意味著紫光股份“芯-云-網(wǎng)-邊-端”的戰(zhàn)略布局再進階,差異化競爭優(yōu)勢明顯。

    “未來,智擎660芯片將不僅僅應(yīng)用于新華三內(nèi)部各個網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品,同時將于2021年8月起開始接受外部客戶訂單,為網(wǎng)絡(luò)升級創(chuàng)新提供芯動力。此外,下一代智擎芯片也已進入開發(fā)階段,預(yù)計將于2022年正式發(fā)布。下一代智擎芯片將使用更先進的工藝和更先進的封裝技術(shù),刷新智能網(wǎng)絡(luò)處理器的性能高度。”在7月30日舉行的媒體溝通會上,新華三集團副總裁、半導(dǎo)體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮對《證券日報》等媒體記者表示。

    完善供應(yīng)鏈布局增強網(wǎng)絡(luò)核心競爭力

    2019年5月,新華三半導(dǎo)體公司在成都成立,專注于網(wǎng)絡(luò)處理器的研究開發(fā)??座i亮向記者介紹,智擎660芯片從成立到量產(chǎn)花了2年多的時間,于2020年12月投片,今年4月份回片。經(jīng)過3個多月的緊張調(diào)試,目前芯片的規(guī)格、功能、性能及可靠性測試全部達到了當(dāng)時的定義要求。同時這顆芯片已經(jīng)在新華三內(nèi)部路由器產(chǎn)品線上進行了應(yīng)用,現(xiàn)在可以進入量產(chǎn)階段。

    據(jù)介紹,智擎660芯片具備超高集成度、高性能、大容量、可擴展性強、綠色節(jié)能等突出優(yōu)勢,可以支持C語言編程,支持L2-L7層業(yè)務(wù),相比傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)處理器有了更廣泛的應(yīng)用場景,可以用在路由器、交換機、安全產(chǎn)品以及無線控制器等產(chǎn)品上。

    談及新華三開發(fā)自研芯片的原因,孔鵬亮表示,第一是響應(yīng)國家戰(zhàn)略;第二是希望能夠保持ICT賽道的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前網(wǎng)絡(luò)設(shè)備同質(zhì)化嚴(yán)重,未來以芯片為代表的關(guān)鍵節(jié)點開發(fā)將成為網(wǎng)絡(luò)的核心競爭力。第三是為了完善自身的供應(yīng)鏈布局,保證持續(xù)地技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,以完善的質(zhì)量體系與服務(wù)體系滿足客戶需求。目前,新華三半導(dǎo)體具備了從前端設(shè)計、后端設(shè)計、封裝設(shè)計到芯片測試整個環(huán)節(jié)的能力,在芯片的開發(fā)和后續(xù)供貨,以及整個供應(yīng)鏈的安全上有比較強的保障。

    孔鵬亮告訴記者,目前新華三自研芯片將首先聚焦在網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域,網(wǎng)絡(luò)處理器主要的應(yīng)用場景是高端核心路由器產(chǎn)品。在這一領(lǐng)域,全球頭部網(wǎng)絡(luò)廠商都是采用了自研芯片的方式。未來,新華三芯片的戰(zhàn)略方向會跟新華三集團的產(chǎn)品戰(zhàn)略相契合。新華三半導(dǎo)體作為芯片設(shè)計企業(yè),能夠承載新華三集團的戰(zhàn)略需求,滿足集團未來的發(fā)展,解決技術(shù)上、戰(zhàn)略上、供應(yīng)鏈安全方面的挑戰(zhàn)。

    新華三半導(dǎo)體+紫光云助推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    為助力中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,紫光股份旗下新華三半導(dǎo)體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎(chǔ),攜手打造一站式云端芯片平臺,促進芯片設(shè)計企業(yè)降本增效,實現(xiàn)高速穩(wěn)健發(fā)展。

    目前,芯片設(shè)計上云已經(jīng)成為行業(yè)大勢所趨。由于中小型芯片設(shè)計企業(yè)受自身規(guī)模、實力和技術(shù)積淀限制,在芯片開發(fā)設(shè)計流程中,他們無法完全滿足自身人力、算力剛需,造成研發(fā)周期拉長、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化緩慢等現(xiàn)實痛點,尤其是高端芯片設(shè)計,計算、驗證、仿真工作量數(shù)倍于以往,必須有強大的后端IT資源支撐。而如果使用芯片設(shè)計云,僅仿真工作一項,就能提升百倍以上的效率。

    孔鵬亮介紹,相比于2020年初提出的紫光芯片云1.0,紫光芯片云2.0融入了新華三半導(dǎo)體芯片設(shè)計的服務(wù)能力,以及把新華三半導(dǎo)體強大的CAD團隊開發(fā)的In-house工具進行產(chǎn)品化、服務(wù)化,放到這個平臺上,希望對外賦能國內(nèi)的中小型芯片設(shè)計企業(yè)。

    “新華三半導(dǎo)體現(xiàn)在既是紫光芯片云的客戶,紫光芯片云提供整個算力方面的支持,同時新華三半導(dǎo)體也為紫光芯片云賦能,主要是在模型設(shè)計的流程方面,以及新華三半導(dǎo)體對于芯片開發(fā)PaaS層面的一些工具可以在芯片云上提供。另外一方面,新華三半導(dǎo)體也會把后端封裝設(shè)計能力,基于紫光芯片云開放給第三方合作伙伴。”孔鵬亮說。

    紫光云技術(shù)有限公司芯片云事業(yè)部總經(jīng)理鄧世友表示,對紫光云來說,新華三半導(dǎo)體不僅僅是一個純粹的客戶,兩者是戰(zhàn)略性深層次的合作。對于紫光云來說,由于整個紫光芯片云融入了新華三半導(dǎo)體的能力,可以為芯片設(shè)計企業(yè)提供整體的設(shè)計服務(wù)與云服務(wù)打包方案。

    市場分析人士認(rèn)為,作為IP網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域“皇冠上的明珠”——核心路由器的關(guān)鍵芯片,NP設(shè)計難度大、硬件要求高,已成為衡量廠商實力的重要標(biāo)準(zhǔn)。在高端路由器領(lǐng)域,廠商通過自研NP芯片也將助力實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,以用創(chuàng)新的方式更好的滿足多樣應(yīng)用需求,實現(xiàn)芯片成本可控,進一步提升產(chǎn)品的綜合競爭力,可以預(yù)見,紫光股份及旗下新華三將在中國路由器市場、尤其是高端路由器市場的市占率有望進一步提升。不僅如此,紫光股份成功地構(gòu)建了從芯片到整機到行業(yè)應(yīng)用的商業(yè)閉環(huán),以芯片為代表的關(guān)鍵器件研發(fā)將成為紫光股份區(qū)別于其他廠商的硬核實力。

(編輯 崔漫 才山丹)

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