眾合科技上半年凈利或創(chuàng)新高 “智慧交通+泛半導體”雙輪驅(qū)動業(yè)績增長

    本報記者 李春蓮

    7月14日，眾合科技（000925）發(fā)布2021年半年度業(yè)績預告，報告期內(nèi)扭虧為盈，預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6100萬元–7320萬元，上年同期虧損7829.06萬元；基本每股收益0.112元/股–0.135元/股。

    從公司往期財報來看，此次業(yè)績不僅實現(xiàn)扭虧為盈，或?qū)?chuàng)造眾合科技上市以來最好的半年報業(yè)績，凈利潤有望超過2009年同期的6102.30萬元，創(chuàng)歷史新高。

    如此亮眼的業(yè)績，離不開眾合科技近年出色的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營。去年8月，眾合科技通過業(yè)務梳理、剝離環(huán)保及水處理業(yè)務，以“智慧交通+泛半導體”緊密型經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略為方向，聚焦優(yōu)勢資源推動主業(yè)進一步發(fā)展。公告顯示，“智慧交通+泛半導體”兩大核心業(yè)務取得階段性經(jīng)營成果，是今年上半年公司業(yè)績同比大幅增長的主要驅(qū)動因素。

    一方面，報告期內(nèi)眾合科技智慧交通業(yè)務交付規(guī)模增長，營業(yè)收入與毛利額較上年同期有較好提升。公司上半年城軌信號系統(tǒng)項目中標金額達10.29億元，接近去年全年中標總額11.4億元的水平，市占率由去年的17.4%上升到今年上半年的22.31%，躍居行業(yè)第二；斬獲了4條線路（含2條新線，2條延伸線），新中標線路占比18.18%，而去年全年新中標線路占比為9.38%，幾近翻番。

    值得一提的是，在今年的新增信號系統(tǒng)項目中，包括一個弱電集成總包項目，實現(xiàn)公司在深度系統(tǒng)集成領域的重大突破。事實上，公司于三年前開始布局運維和系統(tǒng)集成等業(yè)務，2020年新增訂單已達3.47億元，增長速度較快，未來擁有較大的市場空間和潛力。

    另一方面，報告期內(nèi)眾合科技半導體硅片訂單量和生產(chǎn)負荷飽滿，營業(yè)收入與毛利率較上年同期提升。公司泛半導體業(yè)務以海納半導體的半導體材料業(yè)務作為核心產(chǎn)業(yè)，遵循“一個核心、多個亮點”的發(fā)展思路。據(jù)公司6月份投關記錄表顯示，海納半導體已實現(xiàn)重摻單晶技術的突破，具備晶錠200噸、硅片1500萬片的年產(chǎn)能，自2020年以來一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)。同時，海納的6寸片快速增長，銷售金額占比達到13%，8寸片占比達到7%。未來海納半導體將逐步對產(chǎn)品結構進行升級，提升大尺寸片、拋光片和重摻產(chǎn)品的占比。

    中國雖然是全球半導體材料重要需求市場，但對半導體材料存在嚴重進口依賴，國產(chǎn)自給率非常低。當前，全球加速步入“硅基時代”，中國作為制造業(yè)輸出大國必將成為全球“硅輸出“的重要源頭，國產(chǎn)替代空間巨大。隨著疫情好轉(zhuǎn)以及5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端需求增長，半導體行業(yè)下游積壓的需求將逐步釋放，總需求不斷提高。

    相關數(shù)據(jù)顯示，隨著我國半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、半導體制造技術的不斷進步及半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，我國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，半導體單晶硅片銷售額從2016年的5億美元升上至2020年的19.8億美元，年復合增長率高達41%。

    眾合科技相關負責人表示，今年下半年至明年海納開化工廠6寸拋光片產(chǎn)能預計可達到月產(chǎn)10萬-30萬片的規(guī)模，其擴產(chǎn)或?qū)⒊蔀楹＜{半導體重要的收入增長點。分析人士認為，產(chǎn)能從恢復到增加存在時滯，難以快速跟上暴漲的需求，行業(yè)整體處于景氣周期上半場，眾合科技的前瞻性布局，無疑將為公司未來長期穩(wěn)定發(fā)展及經(jīng)營業(yè)績的提升產(chǎn)生積極影響。

（編輯 上官夢露）