晶方科技上半年凈利預(yù)增超六成 積極布局汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域

    本報記者 陳紅

    7月13日，晶方科技（603005）發(fā)布2021年半年度業(yè)績預(yù)告稱，今年1月份至6月份，公司預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.6億元至2.75億元，同比增長66.61%至76.22%。

    對于業(yè)績的增長，晶方科技表示：“隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場景越來越豐富，推動手機(jī)多攝像趨勢不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應(yīng)用逐步普及、機(jī)器視覺應(yīng)用快速興起，使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。”

    近年來，晶方科技經(jīng)營業(yè)績大幅增長。2019年、2020年及2021年第一季度分別實現(xiàn)凈利潤為1.08億元、3.82億元、1.28億元，同比分別增長52.27%、252.35%、105.40%。

    研發(fā)創(chuàng)新方面，2019年、2020年及2021年一季度，晶方科技研發(fā)費用分別為1.23億元、1.37億元、0.43億元，同比分別增長1.13%、11.41%、37%。公司根據(jù)市場需求持續(xù)加強(qiáng)對晶圓級TSV封裝技術(shù)、Fan-out技術(shù)、SIP及模組業(yè)務(wù)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，進(jìn)一步提升技術(shù)工藝水平；持續(xù)推進(jìn)汽車電子與智能制造領(lǐng)域封裝技術(shù)的開發(fā)提升與產(chǎn)業(yè)拓展等。

    “晶方科技目前收入主要來源于安防數(shù)碼、手機(jī)消費電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。公司以創(chuàng)新為核心，近年來持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)費用率在行業(yè)處于較高水平。”有券商分析師向《證券日報》記者表示：“為把握市場機(jī)遇，公司在汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大等；另外，公司與豪威、索尼等優(yōu)質(zhì)客戶深度綁定，隨著新增產(chǎn)能逐步投放，未來有望顯著受益于汽車CIS需求爆發(fā)。”

    根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)預(yù)計，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?；?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。

    談及晶方科技所處半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣表示：“半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，所有電子設(shè)備的供電工作、運算處理、信息存儲都離不開半導(dǎo)體。信息產(chǎn)業(yè)并沒有像大家想象中發(fā)達(dá)，還有很大的提升和發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能都將極大推動信息產(chǎn)業(yè)向更高層級演進(jìn)，未來向上發(fā)展的趨勢不會改變，從而帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。”

    在半導(dǎo)體上市公司中，除了晶方科技外，通富微電、華天科技、長電科技等封測同行披露的2021年半年度業(yè)績預(yù)告均同比大幅增長，分別預(yù)增232%至276%、114%至136%、249%左右。

    對此，深度科技研究院院長張孝榮解釋稱：“近年來，市場對半導(dǎo)體的需求大增，讓芯片制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了產(chǎn)能不足、供不應(yīng)求的現(xiàn)象，封測企業(yè)的業(yè)績也隨之水漲船高。芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象短期內(nèi)無法解決，可能會持續(xù)一兩年，隨著產(chǎn)能擴(kuò)大而得到緩解。因此，今年內(nèi)封測行業(yè)依然還會非?；鸨?rdquo;

（編輯 李波 白寶玉）