快克股份2019年凈利增長(zhǎng)10.59% 3C行業(yè)景氣度上行帶來發(fā)展新機(jī)遇

    本報(bào)見習(xí)記者 蘭雪慶

    4月24日晚，快克股份（603203）發(fā)布2019年年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，公司去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.61億元、歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1.74億元，分別較上年同期增長(zhǎng)6.58%、10.59%。公司擬向股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.1元（含稅），共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利3287.21萬元。

    資料顯示，快克股份于2016年11月登陸資本市場(chǎng)，公司是智能制造綜合解決方案提供商，依托“工藝專家系統(tǒng)+智能設(shè)備+系統(tǒng)集成+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”四位一體的模式發(fā)展，廣泛服務(wù)于3C電子、汽車電子、醫(yī)療電子、智能家居、新能源鋰電池等行業(yè)客戶，公司是業(yè)內(nèi)知名的高新技術(shù)企業(yè)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司深耕3C消費(fèi)電子、汽車電子、5G通信電子等精密電子組裝領(lǐng)域，3C智能終端、5G通信等微焊接工藝實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。在專用工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化智能裝備領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.15億元（占總營(yíng)收比重46.58%），較上年同期增長(zhǎng)7.40%；在智能錫焊臺(tái)等小型設(shè)備領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.56億元（占總營(yíng)收比重33.93%），較上年同期增長(zhǎng)9.87%。

    在研發(fā)投入方面，公司2019年研發(fā)支出達(dá)2788.63萬元（占當(dāng)期營(yíng)收的6.05%），較上年同期增長(zhǎng)7.39%。公司在激光錫球焊接、旋轉(zhuǎn)式送料氣吹吸螺絲鎖付機(jī)構(gòu)、在PCB板上焊線的夾緊裝置、汽車電子分揀識(shí)別等方面取得技術(shù)突破，報(bào)告期內(nèi)獲得授權(quán)專利64項(xiàng)。

    快克股份表示，2019年下半年以來，汽車行業(yè)逐步探底、智能手機(jī)銷量降幅收窄，市場(chǎng)狀況整體改善，由于5G等新技術(shù)驅(qū)動(dòng)，汽車電子、3C行業(yè)景氣度將隨之上行，技術(shù)的創(chuàng)新迭代將會(huì)對(duì)工藝提出新的要求，另外5G基站的逐步建設(shè)投入、以TWS耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)，均對(duì)工藝設(shè)備產(chǎn)生新的需求，有利于促進(jìn)裝備供應(yīng)端產(chǎn)業(yè)良好發(fā)展。

    提及未來發(fā)展規(guī)劃，公司表示，隨著微電子科技變革帶動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)和PCBA相鄰產(chǎn)業(yè)日益融合發(fā)展及核心模組件越發(fā)微小集成化，微焊接、滴膠、固晶貼合等高精度微組裝及測(cè)試設(shè)備需求將會(huì)增加，公司未來將通過自主創(chuàng)新、外延合作等多種方式，大力發(fā)展柔性電子裝聯(lián)成套能力，切入產(chǎn)業(yè)鏈高端的微組裝領(lǐng)域。

（編輯 才山丹）