“紅籌第一股”華潤微去年營收超57億元 一季度凈利潤增長4.5倍

    本報記者 施露

    4月23日，A股“紅籌第一股”華潤微正式公布2019年度及2020年一季度業(yè)績報告，這是公司在科創(chuàng)板上市后首次公開披露業(yè)績報告。

    報告顯示，2019年度公司實現營業(yè)收入57.43億元，同比下降8.42%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤4.01億元，同比下降6.68%；公司總資產100.96億元，較期初增長1.03%；歸屬于上市公司股東的凈資產為54.23億元，較期初增長30.74%。

    而同期發(fā)布的2020年一季度業(yè)績報告顯示，一季度公司實現營業(yè)收入13.82億元，同比增長16.53%，歸屬母公司凈利潤1.14億元，同比增長450.35%。

    一季度業(yè)績穩(wěn)健 主營業(yè)務強勁蓄力

    華潤微是目前國內領先具備完整產業(yè)鏈，以IDM模式為主運營的半導體企業(yè)，公司聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，致力于為客戶提供半導體產品與系統(tǒng)解決方案。

    目前，華潤微主營業(yè)務分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊，2019年報告期內，兩大業(yè)務板塊銷售收入均保持平穩(wěn)態(tài)勢。兩駕馬車并駕齊驅，公司業(yè)績平穩(wěn)爬坡。

    公司產品與方案實現銷售收入為25.16億元，同比提升1.24%，該業(yè)務板塊收入占比持續(xù)提高。其中，功率器件業(yè)務板塊持續(xù)提升成品化比例，成品及系統(tǒng)方案銷售完成11.34億人民幣，成品化比例從同期的51%提升至60.3%。

    制造及服務板塊實現營收31.84億元，其中，晶圓制造業(yè)務板塊加速MEMS和先進BCD工藝研發(fā)進度，增強技術差異化。IC封裝測試業(yè)務板塊通過封裝測試可靠性提升，逐步拓展工控和汽車電子產品業(yè)務，提高了汽車電子和工控類產品銷售占比。此外，正在開發(fā)的面板級封裝工藝于2019年7月15日開始通線試生產，2019年完成了部分海外知名客戶導入工作。

    研發(fā)仍是發(fā)展焦點 盈利能力獲市場看好

    目前，我國半導體企業(yè)尚處于快速成長階段，與國外同行相比仍有待提高，技術創(chuàng)新突破仍然是核心課題。

    華潤微在財報中指出，公司2019年研發(fā)投入4.83億元，較去年同期增長7.30%，占當期營業(yè)收入的比例為8.40%。公司有序推進碳化硅（SiC）中試生產線建設，利用此建立的基礎條件完成了1200V、650VSiCJBS產品開發(fā)和考核；1200VSiCMOSFET的研發(fā)也取得重大進展。與此同時，600V硅襯底氮化鎵（GaN）HEMT器件主要動態(tài)和靜態(tài)參數基本達標；完成了GaNMOCVD外延技術團隊的組建，開始建設GaNMOCVD外延技術能力。功率器件及其模組核心技術、高端功率IC研發(fā)、傳感器產品開發(fā)等四大前瞻性技術和產品方面加大研發(fā)資源的投入，在報告期內均取得了較好成效。

    華潤微表示，將在2020年持續(xù)加大核心技術的研發(fā)投入，引進高端人才，推動公司級研發(fā)項目穩(wěn)健發(fā)展，充分利用全產業(yè)鏈的優(yōu)勢，繼續(xù)在功率半導體和智能傳感器兩大技術領域不斷深入，一方面積極推進前瞻性研發(fā)項目的實施，以拓展新的市場增長空間，另一方面深耕現有產品和市場，不斷完善產品和技術型譜，提高市場覆蓋面，實現更新迭代，鞏固競爭優(yōu)勢。

    據行業(yè)資料表明，新的國際形勢下，中國整機企業(yè)已意識到供應鏈安全的重要性，半導體企業(yè)和整機企業(yè)協(xié)同互動加強，可信生態(tài)正在建立中，進口替代伴隨國內半導體企業(yè)的產品驗證和產品導入不斷深入國內市場，將成為大勢所趨。華潤微電子指出，未來仍將持續(xù)在研發(fā)投入大量的資源追趕國外領先水平，不斷提高公司競爭實力，以應對國內外半導體企業(yè)的激烈競爭。

    據悉，華潤微在完成科創(chuàng)板上市第二天，即被MSCI宣布納入MSCI中國全股票指數，MSCI股票指數為機構投資者廣泛采用的選股及投資監(jiān)察基準之一。

    華潤微內部人士對《證券日報》記者表示，今年順利完成科創(chuàng)板上市意味著公司發(fā)展站上新臺階，2020年公司將充分借助資本市場的力量，加大收購兼并力度、啟動12英寸功率器件生產線建設和配套的封測基地規(guī)劃，加速公司向綜合一體化半導體產品公司轉型發(fā)展，矢志成為中國半導體行業(yè)的領軍企業(yè)，并最終成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。

（編輯 李波）