業(yè)績亮麗 新品迭出 芯片設計公司半年報集中亮相

    8月11日晚，晶晨股份、韋爾股份、中穎電子、揚杰科技等4家芯片設計公司齊發(fā)半年度報告，這些公司上半年業(yè)績全部實現(xiàn)增長。當晚，中芯國際也披露了營收、毛利率均略超預期的第二季度業(yè)績。中芯國際還預計第三季度營收環(huán)比略增，顯示半導體需求或許超出市場預期。

    4家芯片設計公司業(yè)績全增長

    芯片設計公司上半年業(yè)績亮麗。

    晶晨股份披露，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入31.07億元，同比增長55.22%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.85億元，同比增長134.17%。如果剔除股份支付費用（9608.79萬元）影響，公司上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.72億元。

    對于上半年業(yè)績大幅增長，晶晨股份表示主要原因為：一是公司產品線豐富多元，各業(yè)務產品齊頭并進發(fā)展；二是公司積累了全球優(yōu)質客戶群且分散在全球主要經(jīng)濟區(qū)域。豐富多元的產品線、優(yōu)質且分散的客戶群以及業(yè)務規(guī)模增長產生的規(guī)模效應有力支撐了公司業(yè)績的快速增長。

    揚杰科技披露，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入29.51億元，同比增長41.92%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.87億元，同比增長70.61%。揚杰科技表示，報告期內，公司抓住功率半導體市場機遇，積極拓展下游應用領域，在汽車電子、清潔能源等新興應用領域持續(xù)快速放量，實現(xiàn)了營收同比增長。

    中穎電子今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.02億元同比增長31.50%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.55億元同比增長67.12%。公司表示，營收增長主因是部分產品線市占率提升所致。韋爾股份也披露，上半年實現(xiàn)營收110.72億元同比下降11.06%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤22.69億元，同比增長1.14%。

    上述公司同時披露了新產品研發(fā)、量產情況，并透露了下半年的研發(fā)計劃。

    比如，揚杰科技披露，今年上半年，公司首顆車規(guī)級溝槽MOSFET產品通過了公司和客戶雙重2000小時的可靠性加嚴考核驗證，第二顆超級結產品也進入流片階段，預計年底出工程樣品。在第三代半導體方面，上半年成功開發(fā)650V、1200V的SiCSBD（碳化硅二極管）產品并得到頭部光伏逆變器客戶認可，實現(xiàn)批量出貨；在SiCMOSFET產品方面，1200V80mOhm產品實現(xiàn)量產，40mOhm的產品將在今年四季度推出。

    晶晨股份透露，公司新一代C系列（自主研發(fā)的人工智能視覺系統(tǒng)芯片）、W系列（Wi-Fi62×2）新產品預期在下半年將陸續(xù)量產，將為公司帶來新的客戶群并注入新的增長動力。同時，報告期內公司新申請專利及獲得專利數(shù)持續(xù)增長。

    兩大晶圓廠對第三季度表示樂觀

    此前，多家券商研報認為全球半導體行業(yè)處于景氣度下降周期。但是，作為半導體景氣度的風向標，中芯國際、華虹半導體兩大晶圓廠的第二季度業(yè)績、第三季指引顯示，半導體需求或許沒有市場預期的那么差。

    中芯國際發(fā)布第二季度業(yè)績，公司第二季度實現(xiàn)銷售收入19.03億美元，環(huán)比增長3.3%、同比增長41.6%；實現(xiàn)毛利7.51億美元，環(huán)比持平、同比增長85.3%；公司第二季度毛利率39.4%，略低于第一季度的40.7%，遠高于2021年第二季度的30.1%。

    中芯國際管理層表示，中芯國際第二季度營收、出貨量及平均銷售單價均有小幅增長，產能利用率為97.1%，當季收入和毛利率都略超指引。

    華虹半導體披露，公司第二季度營收6.21億美元創(chuàng)新高，同比增長79.4%、環(huán)比增長4.4%；毛利率33.6%，同比提升8.8個百分點、環(huán)比提升6.7個百分點。華虹半導體表示，公司的12英寸晶圓廠和3座8英寸晶圓廠都保持滿載運營，公司將繼續(xù)專注于深耕非易失性存儲器、功率器件、模擬和電源管理等特色工藝平臺。

    汽車電子及新興消費需求成為晶圓廠增長亮點。

    以應用分類，中芯國際第二季度的智能手機業(yè)務占比進一步下降至25.4%，智能家居業(yè)務營收占比上升至16.2%，消費電子業(yè)務營收占比略增至23.8%。華虹半導體披露，公司第二季度工業(yè)及汽車產品銷售收入1.257億美元，同比增長90.2%，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；計算機產品銷售2000萬美元，同比增長74.3%，主要得益于通用MOSFET及MCU產品需求增加。

    展望第三季度，兩大晶圓廠均給出較為樂觀的指引。中芯國際預計第三季度收入環(huán)比增長0至2%，毛利率介于38%至40%。華虹半導體預計第三季度營收6.25億美元，環(huán)比略增，毛利率介于33%至34%。

    中芯國際還表示，本輪半導體周期調整至少要持續(xù)到明年上半年。但可以確定的是，半導體行業(yè)需求增長和全球區(qū)域化趨勢不變，雖短期有調整，但本土制造長期邏輯不變，公司對中長期成長充滿信心。

    兩大晶圓廠依然在按照計劃進行資本支出。中芯國際上半年資本開支25億美元，增加了折合8英寸月產能5.3萬片，進度符合預期；公司預計2022年全年資本開支約為50億美元，用于持續(xù)推進老廠擴建及三個新廠項目。華虹半導體第二季度資本開支1.124億美元，其中9520萬美元用于華虹無錫。