中晶科技預(yù)計2024年歸母凈利扭虧為盈

    本報訊 （記者馮思婕）1月24日晚間，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶科技”）發(fā)布了2024年度業(yè)績預(yù)告。報告期內(nèi)，公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2000萬元至2500萬元，較上年同期實現(xiàn)扭虧為盈。

    公告顯示，公司重視各業(yè)務(wù)拓展工作，提升交付能力來滿足客戶需求；重視產(chǎn)品質(zhì)量，保障產(chǎn)品品質(zhì)，進(jìn)一步提升市場競爭優(yōu)勢；同時，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化生產(chǎn)工藝、開發(fā)新產(chǎn)品。

    據(jù)悉，中晶科技是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料及其制品，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導(dǎo)體功率芯片及器件等。

    近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，以及下游電子設(shè)備硅含量增長產(chǎn)生的巨大半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的發(fā)展周期。

    中晶科技自成立以來一直專注于半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，憑借持續(xù)的自主創(chuàng)新，長期積累形成的技術(shù)優(yōu)勢、管理經(jīng)驗和產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢，公司已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。

    未來，中晶科技將會在鞏固現(xiàn)有行業(yè)地位的前提下，根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和客戶需求，密切關(guān)注與半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)的合作契機(jī)，加快推進(jìn)募投項目增產(chǎn)上量、芯片項目建設(shè)發(fā)展，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司創(chuàng)新能力和核心競爭力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。

（編輯 張偉）