投服中心首次參加科創(chuàng)板公司2021年度業(yè)績說明會

    本報記者 吳曉璐

    3月25日，中證中小投資者服務(wù)中心（以下簡稱投服中心）通過線上方式參加了上海證券交易所組織的“芯”“光”閃耀主題之一的銀河微電2021年度業(yè)績說明會，這也是本年度投服中心首次參加科創(chuàng)板上市公司業(yè)績說明會。

    投服中心表示，科創(chuàng)板肩負著引領(lǐng)經(jīng)濟發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動轉(zhuǎn)型的使命，自開市以來，吸引了一批集成電路、生物醫(yī)藥、新材料、高端制造等領(lǐng)域的科創(chuàng)企業(yè)，引領(lǐng)著我國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的腳步。因此，投服中心在日常行權(quán)和此次參加科創(chuàng)板公司年報業(yè)績說明會過程中，始終重點關(guān)注該板塊公司自上市以來如何保持“硬科技”屬性以及如何利用核心技術(shù)優(yōu)勢為投資者持續(xù)創(chuàng)造價值。

    銀河微電主營半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，于2021年1月27日在科創(chuàng)板上市。鑒于該公司在申請上市過程中曾就“硬科技”屬性被重點問詢，投服中心參加業(yè)績說明會時也重點圍繞公司上市以來研發(fā)的持續(xù)投入情況以及新產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢進行提問：

    一是報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例為5.71%，低于同行業(yè)龍頭公司，如全球排名前三的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)英飛凌、安森美及意法半導(dǎo)體的研發(fā)占比分別為11.77%、11.61%和15.72%，投服中心希望公司說明研發(fā)投入低于同行業(yè)龍頭公司的原因，并說明如何在研發(fā)密集型行業(yè)中保持競爭優(yōu)勢；

    二是公司披露于2021年下半年正式實施車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目，以增加公司在中高端市場的市場份額，提升盈利能力。投服中心希望公司從市場重要參與者的視角，簡要介紹目前汽車電子行業(yè)的競爭格局以及未來發(fā)展趨勢，并說明公司在車規(guī)級產(chǎn)品方面的競爭優(yōu)劣勢；

    三是公司在申請上市文件和發(fā)行可轉(zhuǎn)債文件中曾披露所需芯片大部分需外購，投服中心希望公司說明外購芯片比例過高是否會帶來芯片“斷供”風(fēng)險，從而影響生產(chǎn)經(jīng)營，以及公司擬采取的應(yīng)對措施。

    針對上述提問，銀河微電董事長楊森茂給予了詳盡答復(fù)：一是公司持續(xù)跟隨技術(shù)發(fā)展方向，圍繞公司主業(yè)和市場客戶需求，積極開展相應(yīng)的技術(shù)研發(fā)，研發(fā)投入逐年增加，同時將謹(jǐn)慎、科學(xué)規(guī)劃，以適應(yīng)公司的發(fā)展規(guī)模與發(fā)展需要，高效使用有限的資金；

    二是公司車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品在小批量生產(chǎn)階段已經(jīng)接近或達到國外先進廠商水平，在國內(nèi)具備一定的國產(chǎn)化替代優(yōu)勢，有關(guān)產(chǎn)品已導(dǎo)入部分汽車電子行業(yè)的頭部客戶，個別客戶已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段；

    三是公司始終重視芯片的制造和供給，一方面對自產(chǎn)芯片生產(chǎn)線不斷進行升級技改，另一方面加強對芯片供應(yīng)商的開發(fā)和篩選，強化戰(zhàn)略性合作關(guān)系，確保芯片供應(yīng)安全。

    投服中心表示，科創(chuàng)板業(yè)績說明會將按照“芯”“光”閃耀、“藥”言不凡、“智”造中國、綠色風(fēng)尚、專精特新和抗疫先鋒六個主題依次推進，投服中心的參會也將覆蓋全部主題，并將重點圍繞科創(chuàng)板的特殊定位和公司的“硬科技”屬性，就上市公司所處行業(yè)特征、研發(fā)投入和技術(shù)優(yōu)勢等問題進行提問，與廣大中小投資者一起，在同上市公司高管的互動中，加深對科創(chuàng)板公司所處行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r以及公司“硬核”競爭優(yōu)勢的理解，更好地認識公司價值。

（編輯 白寶玉）